【专家观点分享】2023年全球及我国半导体产业发展分析与展望

（信息来源：北京半导体行业协会）

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朱晶：北京国际工程咨询有限公司，高级经济师，兼任北京半导体行业协会副秘书长

每年年底，将对全球半导体行业进行回顾，并预测下一年的行业趋势。在市场需求持续疲软的背景下，叠加中美战略博弈对抗升级，以及国内疫情防控等意外因素的影响，毫无疑问，2022年将是全球半导体行业极为艰难的一年。面对2023年，WSTS、ICinsights和Gartner等知名分析机构做出了悲观预测，甚至认为全球半导体行业正走向2000年互联网泡沫以来的最大衰退，最大的不确定性可能在于国内半导体产业将如何发展？特别是当政治因素在最大程度上干扰半导体产业时，有必要分析和预测2023年及以后全球和国内半导体产业的发展趋势。也欢迎您讨论。

全球经济已恢复中低增长，半导体产业缺乏基本驱动力。自新冠肺炎爆发以来的三年里，全球GDP的平均增长率下降了近50%。此外，俄乌冲突、通胀上升以及央行货币政策收紧也引发了全球范围内的全面经济衰退。预计2023年和未来，全球经济将恢复到GDP增长低于3%的中低速增长率。作为充分反映全球经济的风向标，半导体行业未来很可能长期陷入缺乏宏观经济基本面的支撑的困境。2023年，全球半导体行业大概率将迎来5%-10%的负增长，未来2-3年也将保持低于8%的低速区间。

市场创新存在断层危机，导致技术创新投资的边际回报率下降。2023年，全球半导体行业将继续面临“需求创新困境”。基于PC、手机、消费电子产品和其他市场的渐进式创新已进入衰退期，增量空间将显著缩小，正如手机、PC等能够支持半导体技术快速迭代升级的下一代现象级市场尚未成熟并充分爆发，市场方面的创新需求将存在“缺口”。然而，目前的结构性技术变革仍主要在工程层面，尚未发生能够在短时间内扩大整体经济空间的重大基础技术革命。因此，横向竞争将更接近于零和博弈。技术创新投资遵循边际收益递减规律，一些国家对先进技术的高成本投资将逐渐放缓。

中美战略对抗不断升级，“科技脱钩”导致供应链效率低下。2023年中美在半导体领域的博弈有望迎来短期战略缓冲期。然而，随着美国2024年大选的临近，出于国家安全原因，美国仍将间歇性地与盟友合作，升级、打压和遏制中国的半导体产业。除了关键半导体设备、基础工业材料和零部件等供应链环节，还可能涉及新能源汽车、新数字基础设施等更广泛的领域。短期内，中国半导体产业高端化升级面临的“卡脖子”困境将更加严峻。然而，管理繁琐的国内环境可能会影响美国芯片政策的实施过程，短期内很难从根本上改变联邦和州对半导体行业设定的复杂法律限制[根据美国《清洁空气法》的复杂规定，仅在美国建造一座新的晶圆制造厂就需要至少1.5年的环境审批时间。此外，根据美国环境保护局的说法，半导体制造过程需要使用多种含氟温室气体（环境保护署）根据相关规定，新的晶圆厂需要至少两年前工厂固定排放源的稳定数据，才能获得政府许可文件。这些规定无疑进一步限制了新工厂建设的投资速度。因此，全球供应链进入了2-3年的低效调整期，资本支出大幅减少。

随着“西向东走”的产业格局，半导体人才等资源面临全球短缺。2023年，全球集成电路产业链布局的成本和效率导向将不可避免地让位于安全原则和韧性偏好。区域化和短链并存的趋势，“西向东走”的产业格局。以中国大陆为中心的东亚半导体产业链和布局可能面临更大的不确定性。许多跨国半导体企业将重新考虑之前的布局和未来规划，由此引发了全球半导体人才和其他资源的短缺以及风险偏好的明显减弱。美国及其盟友将进一步升级半导体“人才隔离”措施。中国很可能面临加速高层次半导体人才流失的巨大困境。东南亚、欧洲、日本和韩国将从中受益。

国内市场显示出复苏潜力，防疫政策的改变可能在年底引发反弹。2023年上半年，国内半导体市场将面临巨大压力。除了全球经济衰退的影响，防疫政策约束下的消费以及美国打压政策的持续影响将继续发酵，影响行业信心和动力。随着两会后的防疫政策调整逐步生效，短期内行业驱动力仍受到疫情上升的抑制，但3-6个月后部分产品领域的需求环境可能有所改善，芯片库存压力将在2023年下半年后逐步释放。2023年底，预计国内市场将受益于疫情的影响、消费者信心的阶段性恢复和库存的完成，迎来小规模反弹，以及芯片设计和封装测试、手机、消费电子、工业半导体等产业链环节的市场，数据中心和其他应用领域将逐步恢复。

产业链高端替代是主线，对前沿创新和基础突破的关注度倍增。2023年，产业链高附加值环节的国产替代仍将是主线。基本替代逻辑将从往年的资本驱动转向内循环市场驱动。更多拥有新基建、新能源、数字经济和信息消费场景的国内完整系统制造商将加快国产芯片的验证和采购。泛信息创新市场将进一步扩大覆盖范围至金融、电力、轨道交通、运营商等领域。半导体设备、材料和零部件等供应链环节，以及存储器等高端通用芯片都受到美国新规的影响。本地化进程已进入动态调整期。制造业和设备企业对国内基础材料和零部件企业的支持显著提高，核查进度加快。同时，对Chiplet/先进封装、PIC光子集成电路、MRAM/RAM新兴存储器、RISC-V计算架构、氧化镓等前沿创新和基础领域的关注将显著增加。

一些企业面临生存困境，“内卷”领域加速启动并购整合。2023年，半导体行业的过剩投机资本将不再对这一赛道感兴趣。部分IPO前项目、美国高管主导的赛道项目、龙头企业或几家上市公司将面临融资困难，部分优质项目可能会因估值影响而主动关闭融资窗口，进一步降低资本的投资偏好。该行业出现了更多潜在的并购整合机会，上市公司和相关产业基金是主要驱动因素。在创新企业众多的产品领域，如MCU、蓝牙/WIFI、射频前端、显示驱动器、电源管理芯片等，已经实现中低端替代，头部企业优势明显，上市公司推动的并购有望出现。然而，在一些估值、企业运营成本和技术壁垒较高的大型芯片领域，可能会出现资金驱动的并购整合。

打好“市场”和“制度”牌，新一轮产业政策周期正在酝酿。2000年的“18号文件”、2011年的“新4号文件”，2014年的“纲要”和2020年的“8号文件”构成了中国半导体产业政策体系的关键节点，不断推动产业的可持续发展。产业政策的重要性不仅在于解决特定领域的关键技术问题，还在于解决塑造相应创新体系和生态的问题。在中美战略博弈升级、半导体供应链形势不确定性显著增加、国内市场需求低迷等诸多因素影响下，2023年新一轮国内半导体产业政策周期有望开启。

这篇文章对我来说非常难写。第一，在当前形势下，写很多内容和观点并不方便。第二，对2023年的悲观预期存在共识。似乎没有什么可写的。但我始终认为，无论美国的行业周期、疫情政策或遏制措施如何影响，我们仍应对中国半导体行业保持相对乐观的态度，努力在破碎的玻璃渣中找到糖，在艰难的日子里找到阳光。如果中国半导体想要成功突破低端锁定，既不能通过快速决策偷工减料的策略实现，也不能继续依赖美国主导的全球半导体供应链体系。只有以坚定的战略意志，通过构建一个涵盖系统技术市场多重创新的内部循环体系，才能实现这一目标，这必然是一场“持久战”。无论是中国还是美国，他们都将永远回到全球化的轨道上，这是半导体行业的基本规律。届时，全球化将赋予中国完全不同的角色，给中国企业更多公平竞争的机会，并进入更广阔的新兴市场；同时，中国还可以将更广泛的世界纳入我们自己的创新和产业共同体，实现真正的国际和国内双循环。

这样的前景，且行且看且从容，我们已经在路上。共勉。