今年会是SiC半导体和功率模组元年吗?
图1 :onsemi在美国签署《芯片法案》(Chips Act)后仅数天即启动其SiC新厂。
SiC新晶圆厂2022年10月,专注于开发SiC半导体超过25年的意法半导体(STMicroelectronics)宣布将在意大利卡塔尼亚(Catania, Italy)厂建造一座SiC基板制造厂,以支援汽车和工业应用对于SiC组件日益增加的需求。SiC基板制造厂将与Catania现有的SiC组件制造厂共同建造,将自2023年开始生产150-mm SiC外延基板。预计这也将使Catania成为SiC半导体的研究、开发和制造中心。ST还暗示将在不久的将来开发200-mm SiC晶圆。这家欧洲芯片制造商目前正在其位于Catania和新加坡宏茂桥(Ang Mo Kio)的工厂生产大量STPOWER SiC产品,而SiC组装和测试则在中国深圳和摩洛哥Bouskoura的后端工厂进行。晶圆供应协议SiC基板有多么重要,从射频(RF)和功率半导体供应商Qorvo与SK Siltron CSS签署SiC裸晶和外延晶圆的多年供应协议可见一斑。SK Siltron CSS供应的化合物半导体晶圆解决方案可望增强对Qorvo第4代SiC FET产品的保护和信心。图2 :SK Siltron CSS与Qorvo等SiC半导体供应商合作供应晶圆。
随着SiC基板的产能建立,2023年可望成为SiC半导体和功率模组的元年。*编译:Susan Hong*参考原文:SiC and resurgence of semiconductor vertical integration,by Majeed Ahmad.*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。