国务院副总理刘鹤：发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势

3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开了座谈会。

刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。

刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。

总结一下刘鹤发言的主要内容如下：

1、习近平总书记高度重视集成电路产业发展；

2、集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程；

3、我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家

4、我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景；

5、发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量；

6、政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策；

7、对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人；

8、必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制；

9、特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间；

10、必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。

民盟中央：加快人工智能芯片发展 培育自主商业体系科技企业

今年，民盟中央按照优中选优、注重质量的原则，对标中共二十大、中央经济工作会议等精神，经过严格筛选、专家把关，形成了大会书面发言5篇、大会提案45件。

这45件大会提案中，就包括《关于加快我国人工智能芯片发展的提案》。

民盟中央首先梳理了当前我国人工智能芯片行业发展面临一些挑战和问题。提案介绍，2022年8月，美国《芯片和科学法案》的签署，将芯片制造产业链的明争暗斗推向高潮，韩国、欧盟等国家和地区都在加速建立自己的芯片产业壁垒。

在国内，芯片人才市场仍存在缺口。提案指出，人工智能整体市场已从2020年疫情影响中恢复，但仍有部分企业在人才招聘中遇到不少阻碍，人才缺乏、成本高是主要的问题。根据工信部人才交流中心发布的数据，人工智能不同技术方向岗位的人才供需比均低于0.4，其中人工智能芯片岗位人才供需比为0.32，机器学习、自然语言处理等技术人才供需比仅为0.2.

民盟中央还提到，从中国半导体行业协会的数据来看，截至2021年12月，国内芯片设计企业已由2020年的2218家增长到2810家，同比增长26.7%，但未形成芯片行业完整的上下游产业链。另外，人工智能领域学术热度高，但高质量的研究结果相比其他国家存在差距。

围绕上述问题，民盟中央在提案中给出了4项建议：

1.加大投资力度，加速高端芯片制造落地，平衡芯片产业布局，为我国人工智能产业奠定基石。我国高端芯片制造技术突破与落地是应对世界“围剿”的唯一方法。美、日、韩和欧洲已经投入大量资金用于芯片制造产业与高端计算产业。我国必须采取必要手段与之抗衡，打破技术封锁，实现产业独立。同时也应该实施与之对应的投资方案，支持芯片半导体基础研究与生产线落地，加速人工智能芯片制造落地，为人工智能产业进一步发展创造良好条件。

2.创新人才培养模式，新增跨专业交叉学科，培养复合型人才。芯片研发是一项综合学科，需要掌握物理学、材料学、计算机学等相关知识的复合型创新人才。交叉学科是培养复合型人才的必要手段，应引导高校主动和国内骨干企业开展产学研合作新模式，进一步强化芯片企业、高等院校和科研院所之间的合作，着重培养高级、复合型人才，推动生产、教育与科技前沿的密切融合。

3.积极探究有效的商业体系，发挥统一大市场的红利，实现更高效的内循环。坚持科技和商业两手抓，积极培育拥有自主商业体系的科技企业，建设更稳定更庞大的循环系统，让老百姓花钱购买更好的产品，使企业有动力去研发更新更先进的东西，从而搭建正循环的研发体系。

4.增强产业链供应链的安全稳定，实现自主可控，围绕芯片产业做好锻长板、补短板、强企业三方面工作。锻长板是要在更高水平的开放合作中巩固提高芯片设计产业的国际竞争力和影响力，成为全球供应链体系中不可或缺的组成部分。补短板是要实施好关键核心技术攻关工程，即在芯片制造产业进行业务补齐，补齐微纳米生产线技术。强企业是要分层打造“专精特新”中小企业群体，强化知识产权全产业链保护，激发创新创业活力。

来源：半导体产业纵横