锡膏综合知识简介

随着回流焊技术的应用，锡膏已成为表面贴装技术(SMT)中重要的工艺材料，近年来获得飞速发展。锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。

锡膏定义:锡膏(SOLDER PASTE)应用于SMT锡膏印刷作业工站，透过刮刀，钢板，印刷机等载体，将定量之锡膏准确的涂布在PCB的各定点焊垫上(Pads)，并保有良好的黏性(Tacky)，以完成回焊后焊垫与零件脚电气及机械连接。

锡膏是一种混合物，主要由焊料和助焊剂组成，目前，SMT用锡粉主要为Type3/Type4

助焊剂可分为：R type、RMA type、RA type、OA type、IA type、WS、SA，助焊剂可保护焊料在焊接过程中不会被二次氧化，能降低金属表面张力，增加润湿性，还能去除焊垫表面的氧化物或有机膜，使焊料和焊垫发生反应IMC（中间材料化合物）

以上就是关于锡膏的分类方法知识，锡膏的质量也关乎SMT加工成品的质量，如何选择锡膏，可根据焊膏的性能和使用要求，参考以下几点：

1、锡膏的活性可根据印制板表面清洁程度来决定，目前一般采用RMA级，必要时采用RA级。

2、精细间距印刷时依据其生产及工艺要求选用适当颗粒度大小的锡膏，在国内焊锡膏生产厂商包括SMT厂家把锡粉颗粒度与“目数”相关联，目数基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉及颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值，以此标准来选择锡膏。

3、当焊接热敏元件时或元器件不能承受高温时应选用低熔点的锡膏。

4、当选用免洗工艺时，要用不含氯离子或其它强腐蚀性化合物的免洗锡膏。

5、锡膏选择时锡膏的粘度也是一个很重要的因素，在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点柱）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。　　

以上锡膏的选择几点建议仅供参考，在实际的SMT贴片应用中我们还是要根据实际情况来选用适合元器件焊接要求的锡膏。 四川英特丽电子科技有限公司专注电子元件代采、SMT贴片、DIP插件、PCBA后焊测试、PCBA三防涂覆、电子成品组/包装、OEM代工代料一站式服务；目前公司有28条高端SMT生产线，8条DIP插件线，15条组/包装生产线，通过ISO9001、ISO14001、ISO13485、ISO45001、IATF16949、IEQC、ESD等质量体系认证，标准的无尘、防静电生产车间。服务全球电子企业，包括汽车电子、医疗电子、军工电子、工控电子、消费类电子及通信、智能家居等行业，目前为多家科创板、A股上市企业、国外客户提供EMS制造服务。