最近大量关于哈工大突破国产光刻机关键技术：“高速超精密激光干涉仪” 项目的文章充斥网络，有说这是光刻机最后难关的，有说突破了这项技术就能造EUV光刻机的，甚至说“14纳米芯片即将量产” 、“7纳米芯片即将量产”等等的，这个项目话题一直闹得沸沸扬扬，有打气的，有嘲讽的，有看热闹，有事不关己高高挂起的，好不热闹！那么，哈工大的「高速超精密激光干涉仪」项目到底是干啥的呢？怎么就火了呢？哈工大的这次突破，真的能促使中芯国际突破光刻机技术，实现量产先进工艺芯片了吗？别着急看到最后，一一道来！
首先，哈工大「高速超精密激光干涉仪」项目，是怎么火的呢？是因为这个项目斩获了：世界光子大会首届中国光电仪器“金燧奖”，哈工大仪器学院胡鹏程教授团队研制的“高速超精密激光干涉仪”获得金奖，并且还是（排名第一）
那么这个“金燧奖又是个什么？含金量很高吗？据了解，“金燧奖”是中国光学工程学会主办的首届，旨在面向国家重大战略需求，突出创新主体地位，促进关键核心技术攻关，突破“卡脖子”技术难题，重点评选出我国自主研发、制造、生产的高端光电仪器，为助力我国自主研发的科学仪器抢占科技制高点、树立民族品牌自信、展现自主核心竞争力、的中国光电仪器品牌榜评选活动。
说到这里就又不得不说主办方：中国光学工程学会有多牛了！1997年，在我国光学界泰斗王大珩院士的建议下，国务院学位委员会同意将“光学工程”列为工学一级学科。作为一门理工交叉的学科，光学工程学科的理论体系得到了不断地完善与发展，如今光学工程已发展为以光学为主，并与信息科学、能源科学、材料科学、生命科学、空间科学、精密机械与制造、计算机科学及微电子技术等学科紧密交叉和相互渗透的学科。2014年国家提出“增强自主创新能力、打造科技强国梦想”的精神，打造科技强国需要大力推动和发展光学工程事业。为提高我国光学工程技术的自主创新能力、完成产业化转型、培养尖端光学工程人才实现我国科技强国梦想，并能更好地与国际接轨，金国藩院士、张履谦院士、杜祥琬院士、庄松林院士、姜文汉院士、龚惠兴院士、王家骐院士、许祖彦院士、姜景山院士等30位光学界德高望重的院士联名倡议，由国家民政部提出申请，国务院批准成立“中国光学工程学会” 。作为权威、专业的学术组织，中国光学工程学会在光学领域具有很高的声誉和影响力。
说回正题：这次获得金奖第一名的高速超精密激光干涉仪是什么？
首先激光干涉仪是一种利用激光的干涉原理进行长度、形状、速度等物理量测量的仪器。它将激光分成两束，经过不同的光程后再汇合，这时由于两束激光相位差异，会产生明暗条纹，这些条纹可以用来反映被测物体的长度、形状或者速度等信息。而高速超精密激光干涉仪主要应用于机械、电子、光学、生物等领域中的高速、高精度测量。在制造业中，高速超精密激光干涉仪可以用来检测微小的零部件尺寸和形状，从而提高产品的质量和可靠性；在生命科学中，它可以用来测量细胞和组织的运动和变形等信息。与传统的激光干涉仪相比，高速超精密激光干涉仪具有更高的采样率和更快的测量速度，并且能够实现纳米级别的测量精度。它一般由激光发生器、光路系统、控制系统和信号处理系统等组成，其中激光发生器产生高能量、高稳定性的激光，光路系统负责将激光分成两束并进行干涉，控制系统则控制整个系统的运作，信号处理系统则将干涉条纹转化为可视化的数据。
那么高速超精密激光干涉仪与芯片制造有什么联系？在半导体制造中，光刻机主要用来将芯片图案投影到硅片上，而高速超精密激光干涉仪则可以用来测量制造过程中的芯片形状、厚度等信息。例如，在晶圆磨削、CMP（化学机械抛光）、薄膜沉积等加工步骤中，利用高速超精密激光干涉仪对晶圆表面进行测量，能够实时检测晶圆的形状变化以及薄膜厚度，从而保证芯片质量和制造效率。此外，在芯片后段的封装和测试阶段中，高速超精密激光干涉仪也可以用来测量封装件的形状和尺寸，确保封装件与芯片的匹配精度。因此，高速超精密激光干涉仪在半导体制造中发挥着重要的作用。结论：简单点说就是，高速超精密激光干涉仪并不是光刻机当中的零件，而是与光刻机共同构成了半导体制造中不可或缺的技术链。
高速超精密激光干涉仪不是光刻机最后一道难关，中芯国际是不是又没戏了？恰恰相反！虽然高速超精密激光干涉仪并不是制造光刻机核心配件，但它直接牵涉到芯片良品率问题。在整个制造流程中，最后一个环节就是芯片的测量和检测，它能够精确地测量纳米级别的尺寸和形状变化，以便检测芯片是否符合设计规格。这对于保证芯片质量和性能至关重要。如果在这个环节出现了问题，那么整个芯片都会被认为是废品。因此，高速超精密激光干涉仪的准确性和稳定性对于保证芯片的品质和良品率非常重要。在现代芯片制造中，越来越多的晶体管被集成在一个非常小的芯片上，因此对于测量和检测的要求也越来越高。高速超精密激光干涉仪可以以非常高的精度进行测量，并且可以快速地完成检测，从而有效地提高了芯片的生产效率和品质。结论：不是光刻机最后难关，而是芯片制造的最后难关，已经直接牵涉到芯片良品率问题！
既然已经牵涉芯片良品率问题，那么自主光刻机真的来的？目前，中芯国际官网，晶圆代工解决方案工艺技术栏，依然停留在28纳米工艺上，并未直接上线14纳米工艺代工技术服务。但是蹊跷的事情来了：
中芯国际官网截图在官网直接点击晶圆代工解决方案，弹出一段这样的介绍：中芯国际是一家纯晶圆代工厂，向全球客户提供0.35微米到14纳米8寸和12寸芯片代工与技术服务。然而中芯国际没有对此进行任何官方声明，直接悄然上线14纳米代工与技术服务，原因不得而知。
最后：中芯国际一直致力于自主研发关键制造技术，因此，猜测中芯国际正在秘密推进14纳米工艺的自主研发和量产计划，希望不是官网信息处错。虽然只是14纳米，如果是真的进入量产试错阶段，也是非常值得肯定的，相信通过技术迭代，打破14纳米技术封锁后，7纳米及以上先进芯片制造工艺的研究不会像目前这样进度缓慢！而这次“悄然上线”只是其中的一个信号。相信不久，中芯国际会为外界揭开这次“悄然上线”的真正目的和意图，让我们拭目以待！
来源：世界先进制造技术论坛
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