SMT贴片打样的表面润湿性的几种现象

SMT贴片打样的外表潮湿是指焊接时焊料铺展并且覆盖在被焊金属的外表上时的一种现象。SMT贴片加工的外表潮湿一般是产生在液态焊料和被焊金属外表紧密触摸的情况下，只有紧密触摸时才有足够的吸引力。

相应的，被焊金属外表有污染物的时候肯定是不能紧密触摸的，在没有污染物的情况下，在SMT贴片打样中当固体物质与液体物质触摸时，一旦形成界面，就会产生降低外表能的吸附现象，液体物质将在固体物质外表铺展开来，而这便是潮湿现象。在浸渍法试验中，从熔融焊料槽中拿出的式样外表会存在的几种现象：

一、部分潮湿被焊接外表部分区域表现为潮湿，还有一部分为不潮湿。

二、不潮湿外表康复未覆盖之前的姿态，被焊接面坚持原本色彩不变。

三、潮湿除掉熔融焊料之后被焊接外表会保留一层均匀、光滑、无裂纹、附着好的焊料。

四、弱潮湿：SMT贴片打样的被焊金属外表开始时被潮湿可是一段时间往后焊料会从部分被焊外表缩成液滴最终在弱潮湿区域只留下很薄的一层焊料。