年内最大IPO！半导体“巨无霸” 成功上市！最新市值逾930亿

来源：半导体行业观察

A股年内最大规模的IPO来了。

8月7日上午，中国大陆第二大芯片制造企业华虹半导体有限公司（简称华虹公司，1347.HK华虹半导体）成功在科创板挂牌上市，股票代码为688347，发行价格为52.00元/股，远高于其港股现价。

华虹公司开盘价58.88元/股，涨超13%。截至钛媒体App发稿前，华虹公司回涨至3%左右，总市值达932亿元。同时，华虹半导体港股开盘跌超9%，最新跌回6%，市值达424亿港元。

华虹公司科创板、港股最新股价****（来源：Wind数据）

据发行结果公告显示，此次华虹公司科创板 IPO 募资总额达212.03亿元人民币，高于拟募资额的180亿元，是今年迄今为止科创板和A股最大规模 IPO，而且也是科创板史上第三大IPO，募资额仅次于中芯国际的532亿元、百济神州的222亿元。

华虹公司董事长、执行董事张素心在路演致辞中表示，本次A股科创板公开发行股票并上市，是华虹发展历程中的重要里程碑之一。未来公司将继续坚定执行先进特色IC（集成电路）加功率器件，以及8寸加12寸的发展战略。

“利用本次科创板首次公开发行股票并上市的契机，华虹将加快研发迭代和产能升级......持续保持全球领先的特色工艺晶圆代工企业市场地位。”张素心表示。

华虹公司即华虹半导体，成立于2005年。

公开资料显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，主要制造55/65nm以上的成熟工艺芯片。

据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工行业营收排名数据，华虹公司是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂，在中国大陆仅次于中芯国际。

同时，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸及12英寸功率器件代工能力的企业。

事实上，晶圆代工是芯片产业链中的重要制造环节，不涉及芯片设计，而是接受其他设计公司订单以进行提供晶圆代工服务（Foundry）。在此之前，芯片设计公司只能向英特尔、三星这类IDM（垂直整合制造）公司寻求制造芯片。

但随着产业链分工明确，加上IDM模式让产能持续受限，不利于芯片设计公司推进大规模量产和产品迭代，因此台积电、联电、中芯国际这类晶圆代工公司应运而生，不仅制造苹果芯片，还可以代工英伟达芯片。目前，仍实施IDM模式的企业主要包括英特尔、三星电子以及部分拥有工厂的第三代半导体（碳化硅）公司。

华虹半导体员工正在操作设备（来源：华虹官网）

2014年，华虹半导体成功登陆香港联交所主板，最新股价为26.35港元/股，最新市值为345亿港元。2022年11月，华虹半导体启动回A进程，股票简称为“华虹公司”。

现任华虹公司董事长兼执行董事张素心，毕业于清华大学热能工程系热力涡轮机专业，曾任上海电气（集团）总公司副总裁、上海市发展和改革委员会副主任等职务。除了华虹公司董事长外，张素心现是华虹无锡董事长、华虹国际董事长兼总裁、华虹集团董事长、华力微董事长、华力集董事长，还兼任上海集成电路行业协会的会长。

截至2022年底，华虹公司共有四座晶圆厂。其中在上海金桥、张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能为18万片；以及在江苏无锡建有一座12英寸晶圆厂（华虹七厂），月产能为6.5万片。同时，华虹七厂二期还在扩产，目前70-90%设备已移入工厂，产能将从2023年三季度开始释放，年内目标达9.5万片/月。

此外，今年华虹公司还宣布成立华虹制造公司，将在无锡再扩增一条新产线，采用65/55nm至40nm工艺，已于6月30日动工，计划产能为8.3万片12寸晶圆，总投资67亿美元（约为200亿元），2024年下半年开始量产。其中，该项目获得国家大基金11.66亿美元投资，华虹公司20.5亿美元增资，剩余26.8亿美元由华虹进行债务融资。

华虹在公告中称，尽管华虹无锡持续进行产能扩充，但依旧无法满足需求增长，产能利用率维持在较高水平。成立华虹制造，是为了在华虹无锡之外，进一步扩大12英寸的晶圆业务。此次华虹公司IPO计划募资当中，亦有125亿元将用于该项目。

业绩方面，据招股说明书显示，2020年-2022财年，华虹公司营收分别为67.4亿元、106.3亿元、167.9亿元，最近三年的复合增长率达58.44%，去年则同比增长51.8%；归母净利润分别为5.1亿元、16.6亿元、30.1亿元，2022年同比增长76.0%，同期整体毛利率同比提升6.4个百分点，至34.1%；综合毛利率分别为18.46%、28.09%和35.86%。

2023年第一季度，华虹公司营收为43.7亿元，同比增长14.9%，比此前预期的6.3亿美元（45.17亿元）有所下降；归母净利润10亿元，同比增长68.93%，毛利率为32-34%。公司表示，一季度是传统淡季，且由于扩产产生了额外的设备采购、维护成本，因此毛利率有所降低。

产能方面，2020-2022年，华虹折合8英寸年产能分别为248.52万片、326.04万片、386.27万片，年均复合增长率为24.67%。另外，2022年的季度产能利用率分别为106.0%、109.7%、110.8%、103.2%，其中第四季度产业利用环比减少7.6%、同比减少2.2%。

具体来说，从业务分类来看，华虹公司收入来源于功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频芯片、独立式非易失性存储器以及其他六部分，2022年各业务收入占总收入比重分别为31.36%、31.23%、18.08%、10.94%、8.31%、0.08%。上述这些产品并不依赖先进的工艺制程，主要工艺节点定位均在65/55nm以上。

不过，目前华虹公司业务仍面临两个重要挑战：

一是华虹公司业绩增长持续放缓，车用半导体未填补消费电子下滑局势。例如，最近两个季度收入下降、产能利用率减少，去年四季度营收同比增长19.3%，环比仅增长0.03%，虽连续第十个季度创下新高，但当季营收增速也为过去十个季度最低，而去年全年华虹在消费电子领域的收入占比64.52%，而受手机市场需求下滑的影响，2022年在广义消费电子领域的收入占比有所下降。

华虹公司在招股书中表示，2022年第四季度，受消费电子市场总体需求走弱，华虹在消费电子领域收入有所下降，如未来消费电子行业需求继续大幅下降，或出现公司无法快速准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓不及预期、客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素，将导致公司消费类产品出现售价下降、销售量降低等，公司消费电子领域业绩则将面临更多不确定性。

二是工艺节点技术差距问题，以及美国计划对国内成熟制程（28nm）芯片出口管制的后续影响。目前芯片需求开始集中于 AI 算力中，需要大量先进制程芯片，比如同竞争对手台积电量产的最先进节点为3nm，中芯国际、联电目前公开的量产最先进制程也为14nm，相比之下，华虹公司只能规模量产55/65nm以上制程产品，技术差距较大，这也成为公司毛利率无法实现高增长的原因。如果后续美国政府实施出口管制的话，设备和人员不能进厂维护和支持服务的话，将影响公司收入。

此前华虹曾尝试推动14nm制程工艺，但由于设备以及出口管制等因素没能落地。根据上市回复函，华虹公司未来不涉及先进制程的逻辑工艺覆盖，主要工艺节点为55/65nm及以上的特色工艺，而华虹集团另一个半导体制造业务公司上海华力将会发展28nm逻辑芯片节点。

华虹公司在招股书中提到，未来，如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响，华虹可能无法在相关技术及工艺领域紧跟技术迭代，亦或大量研发投入未能获得理想效果及适应需求变化，则可能难以保持其在相关市场的竞争地位，从而对公司后续长期技术发展、经营及财务状况产生不利影响。

华虹公司预计，2023年上半年营收约为85亿-87.2亿元，同比增长7.19%-9.96%；扣非归母净利润达11.5-16.5亿元，同比增长2.93%-47.69%，利润增长区间较泛。

此次上市，华虹公司发行价为52元/股，首次公开发行股份数量4.0775亿股，占发行后总股本比例的23.76%，本次发行全部为新股，无老股转让。以发行价计算，华虹公司总市值为892.27亿元，流通市值为54.07亿元，市盈率34.71倍。

本次华虹公司IPO最终共募资212.03亿元，是拟募资额的180亿元的1.18倍。其中，近七成（125亿元，占比69.44%）用于华虹制造（无锡）项目，剩余三成用于8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。

7月31日华虹公司公布的发行结果显示，网上投资者弃购134.46万股，弃购金额达6992万元。在今年以来发行的科创板新股中，是弃购金额第七高的新股。

不过，在网下投资者中，华虹公司却受到了“热捧”。本次发行上市共引入30名战略投资者，合计获配金额达106.02亿元，接近募资总额的一半。

其中，此次投资者中包括不少“国家队”成员，大基金二期获配金额最高，达25.13亿元，占比11.85%；国调基金二期股份有限公司、国新投资有限公司分别获配约12亿元，占比均为5.66%。

除此之外，半导体产业链的其他厂商也现身战投名单之中。包括半导体材料厂商沪硅产业、安集科技，半导体设备厂商盛美上海和中微公司，芯片设计公司澜起科技、聚辰股份等。此外，车企上汽集团同样也出现在战投名单之中。

值得注意的是，阿联酋建立并持有的主权投资基金“阿布扎比投资局”也成为此次华虹公司IPO战略投资者，是此次IPO当中罕见的外资投资机构。

华虹公司科创板IPO引入的30个战略投资者（来源：发行结果文件）

实际上，华虹公司背后股东实控人是“国家队”。

招股书显示，上海市国有资产监督管理委员会（上海市国资委）直接持有华虹集团51.59%的股权，间接持有华虹国际100%的股份，系华虹公司的实际控制人；国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家大基金）直接持有华虹无锡29%的股权，通过巽鑫（上海）投资有限公司间接持有华虹公司13.73%的股权。

整体来看，此次华虹公司的IPO上市的背后投资者，主要由“国家队”等战略投资机构支撑，个人投资者较少。

每日经济新闻评论称，这些战略投资者的加入，无疑为华虹公司的上市增添了信心和底气。同时，也反映了国家对半导体产业的重视和支持，以及市场对华虹公司的认可和期待。

实际上，不止是华虹，年初至今，尽管科创板新增上市公司数量约有50家少于往年同期，但依然有多家半导体与集成电路公司成功上市并获得筹资，包括华虹公司、绍兴中芯集成（688469.SH）、合肥晶合集成（688249.SH）、深圳云天励飞（688343.SH）等，总额超过350亿元。

截至目前，科创板挂牌的芯片半导体与集成电路公司超过101家，总市值超过1.3万亿元，占科创板总市值规模的20%左右。其中，最近芯片设备以及制造领域上市公司较多，主要原因是当前半导体下行周期叠加中美芯片脱钩，芯片制造企业急需工厂扩产、设备进口等，以上市融资为契机希望加速推进芯片“国产替代”。

华虹公司总裁兼执行董事唐均君表示，尽管当前芯片领域低迷状态尚未改善，部分客户库存还处于较高水平，但公司强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好地满足市场需求，公司扩产需要与业务增长、下游市场增长前景趋势相匹配。

“以科创板上市为契机，公司（未来）会继续专注特色工艺的晶圆代工，强化核心竞争力，为全球客户提供更好的产品和服务，提升公司的行业竞争地位，为中国半导体晶圆代工的发展作出贡献。”唐均君在路演中称。

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