2024年聚辰股份研究报告：DDR5渗透加速，SPD、车规级EEPROM驱动成长

1 聚辰股份：稳步向前的 EEPROM 存储器龙头

1.1 存储芯片设计新贵，各业务线齐头并进

聚辰股份于 2009 年成立于上海张江高科技园区，是一家全球化的芯片设计高 新技术企业。公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片和 NOR Flash 四条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、汽车电子、白色家电等众多领域。根据赛迪顾问统计，2018 年公司为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商， 市场份额在国内 EEPROM 企业中排名第一。2019 年于科创板上市后，公司持续 立足创新、不断推出新品。除开发 NOR Flash 产品外，公司目前已拥有 A1 及以下等级的全系列车规级 EEPROM 产品，公司将积极完善在 A0 等级车规级 EEPROM 的技术积累和产品布局，开发满足不同等级的 ISO 26262 功能安全标准 的车规级 EEPROM 产品。目前，公司实现了四条业务线的协力运作，并在传统下 游手机应用市场外，积极探索汽车电子等新应用市场的成长空间。

EEPROM 产品新老联动铸造核心优势，音圈马达、智能卡、Nor Flash 多业务齐头并进。 作为公司主营业务，EEPROM 产品线种类丰富，优势地位突出。具 体产品包括 I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口系列，以及主要应用于计算机和服务器内存条的 SPD/SPD+TS（温度传感器）系列，相关产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，广泛应用于智能手机、汽车电子、白色家电、工业 控制等领域。凭借先进的开发技术和稳定的出品质量，公司在传统手机市场的客户包括三星、华为、小米、vivo 、OPPO 等知名企业。近几年，随着汽车电子市场 的崛起，公司也收获了来自特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众等主流厂商的订单， 有望在这一方向迎来发展新动力。 公司智能卡芯片业务亦实力强劲，是住建部城市一卡通芯片供应商之一。此外， 公司在音圈马达驱动不断拓宽产品线，希望成为 VCM 行业全球融合的供应商，除 开环产品外，公司价值量更高的闭环类产品已小批量出货，且与行业领先的智能手机厂商合作进行产品开发 OIS 防抖，以满足中高端智能手机产品的市场需求。NOR Flash 是公司未来重点发展的产品线之一，公司目前产品可覆盖从消费级，到工业级，直至汽车级的所有应用，产品在可靠性，功耗，温度和速度等关键性能指标方面达到国内外前沿水准。目前部分低容量 NOR Flash 产品已向目标客户进行小批量送样试用，由客户对产品的性能和应用性进行测试检验。

1.2 主营业务贡献稳定，新蓝海带来新机遇

2022 年业绩高速成长，经历需求疲软后业绩再趋稳。2019 年至 2022 年， 公司在成长期内快速实现了总营收从 5.1 亿元至 9.8 亿元的突破。受益于DDR5 内存的渗透率提升，公司应用于电脑和服务器的 SPD EEPROM 产品快速放量，带动公司营收和归母净利润高速成长，2022 年公司实现营收 9.8 亿元，同比增长 80%；实现归母净利润 3.5 亿元，同比高速增长 226.8%。 2023 年受个人电脑及服务器市场需求的疲软，全球主要内存模组厂商通过暂停采购和削减产能等方式减轻库存压力，导致公司 SPD 产品的销量及收入出现较大幅度下滑，2023 年前三季度实现营收 5.02 亿元，同比下降 30.09%。 2022 年公司盈利能力快速提升，23 年小幅回落。公司 2019-2021 年毛利率分别为 40.78%、33.72%和 35.00%。2022 年随着价格体系调整落地效应显现，附加高净值产品落地之初的良好表现，毛利率大幅度上升。23 年前三季度，随着 下游市场需求疲软，内存模组采取策略减轻库存压力，公司整体毛利率小幅度回落至 46.18%，但仍高于2021 年。 就季度趋势来看，随着下游终端应用市场需求逐步回暖和去库存接近尾声，公司已现业绩拐点，2023 年 Q3 营业收入 1.85 亿元，环比提升 6.37%，并连续两 季度实现营收环比增长。

非易失性存储芯片是公司主要营收来源。2022 年，EEPROM 产品全年实现销售收入 8.54 亿元，同比增长 101.1%，占同期营业收入的比例分别为 87.1%。其他业务方面，音圈马达驱动芯片和智能卡芯片全年实现销售收入分别为 0.57 亿元 和 0.69 亿元，同比分别增长 10.0%%以及 6.3%，占同期营业收入的比例分别为 5.8%及 7.0%。

EEPROM 为公司核心产品，营收高速成长。EEPROM 产品为公司主要营收来 源，目前其最主要应用领域为智能手机摄像头模组。此外，公司大力拓宽 EEPROM 产品的应用领域，与澜起科技合作开发的 SPD EEPROM 产品于 2021 年第四季 度实现量产。EEPROM 第二增长曲线为车规级 EEPROM，目前公司车规 EEPROM 已经导入国内众多知名车企，A1-A3 等级 EEPROM 产品目前已批量出货并为公 司带来可观的收入贡献，并完善 A0 产品布局。

1.3 股权结构稳定，激励计划汇聚人心

公司股权结构稳定，实际控制人为董事长陈作涛先生，截至 2023 年上半年， 陈作涛先生作为天壕投资集团有限公司实际控制人，通过江西和光、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）和北京珞珈天壕投资中心（有限合伙）合 计控制本公司 29.41%的股份，进而控制本公司。 公司于 2021、2022 年持续开展股票激励计划，以求提升对技术和管路人才的吸引力，进一步增强公司的稳定性和竞争力。2022 年激励计划拟授予的限制性股票数量为 180 万股，针对的激励对象不超过 78 人，占公司 2020 年底员工总数 160 人的 48.75%。本次激励计划设定的考核目标为：2022 年-2025 年的营业收 入目标值分别不低于 7.50 亿元、8.62 亿元、9.91 亿元、11.40 亿元；或 2022 年 -2025 年毛利润目标值分别不低于 2.60 亿元、2.99 亿元、3.43 亿元、3.95 亿元。

1.4 研发投入加强，助推新品量产

深耕存储技术，研发引领成长。公司多年来持续投入研发，截至 2023 年 6 月 30 日，公司共计研发人员 125 人，占比为 49.02%，研发人员数量和占比持续提 升。在下游需求放缓，库存压力较大的情况下，公司重视研发，继续保持研发投入 增长，2023 年前三季度，公司研发费用达 1.16 亿元，同比增长 18.76%，研发投 入占营业收入的比例为 23.12%。同时，公司与多家业内同行积极合作，在 SPD EEPROM、车载 EEPROM、NOR Flash 等方面继续推进研发。

公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了 25 项与主营业务密切相关的核 心技术，覆盖非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。截至 2023H1，公司累计获得发明专利 51 项、实用新型专利 17 项、计算机软件著作权 3 项，正在申请的境内发明专利 24 项，累计获得知识产权 143 项，建立起了 完整的自主知识产权体系。

2 DDR5 渗透加速 SPD 需求，车规市场蓄势待发

2.1 EEPROM 是存储芯片市场重要成员

存储芯片，又称半导体存储器，是以半导体电路作为存储媒介的存储器，用于 保存二进制数据的记忆设备，是现代数字系统的重要组成部分。存储芯片具有体积 小、存储速度快等特点，广泛应用于内存、消费电子、智能终端等各个领域。 根据 WSTS 统计，存储器在 2022 年占据整个半导体市场 23%的市场份额， 是半导体行业的主要组成部分之一。随着整个半导体市场容量快速提升，存储器同 样具有广阔的空间。

根据断电后能否保留数据，可将存储器分为非易失性存储和易失性存储两大 类。其中非易失性存储是在关闭计算机或者突然性、意外性关闭计算机的时候数据 不会丢失的技术，其又可进一步细分为 EEPROM、Flash 等产品，Flash 类别下又 可分为 NOR Flash 和 NAND Flash 两大类。

EEPROM 凭借其读写次数多、功耗低等优势，具有独特的性价比和使用场景。 对于众多数据量小、功耗低、读写次数多的需求而言，短期内 EEPROM 仍将是更 具吸引力的独到选择，并将与包括 Flash 在内的更多存储方案一同，协同实现整体 效益的最大化。

根据下游应用领域的不同，EEPROM 分为工业级、SPD JEDEC 级、车规级 EEPROM 等。对应的 JEDEC DDR 各代和 AEC-Q 100 认证体系分别规定了其各 项参数，其中工作温度范围要求的提升最为显著。在最低工作要求统一为-40℃的 前提下，最高等级的 AEC-Q 100 Grade0 要求能够在 150℃的高温下正常工作， 以适应车辆工作中的极端情况。

2.2 智能手机摄像头应用奠定 EEPROM 发展基础

EEPROM 目前已成为智能手机摄像头模组中的存储首选。EEPROM 具有高 可靠性、稳定的数据存储、百万擦写次数、低功耗等特性，目前其已在后置摄像头 模组中得到普遍应用。在 5G 商用带动智能手机存量替换、多摄渗透率提升以及摄 像头模组升级等因素的驱动下，智能手机摄像头对 EEPROM 的需求量持续增长， 根据赛迪顾问数据，到 2023 年智能手机摄像头领域对 EEPROM 的需求量将达到 55.25 亿颗，是 EEPROM 目前非车的下游最大应用市场。 近年来，高像素传感器、双摄像头、自动对焦等技术开始广泛应用，摄像头模 组中需要存储的镜头参数、白平衡参数、自动对焦位置信息等各种数据越来越多， 传感器的内部存储空间已经不能满足需求。EEPROM 于此背景下被引入摄像头模 组，存储相关镜头的矫正参数，参与辅助调整以使镜头达到最佳工作状态。因此， 单部手机的 EEPROM 搭载量与摄像头个数呈现正相关性，一般情况下每个镜头对 应配置一颗 EEPROM 芯片。当前其使用的 EEPROM 容量多为 64Kbit，未来 128Kbit 等高容量、高价值量的产品也有望持续提升市场占比。

模组功能升级推进 EEPROM 在智能手机中的应用。智能手机进入存量时代， 由于摄像功能升级和成像品质优化能给用户体验带来非常明显的提升，摄像头技 术创新已成为各大手机厂商差异化竞争焦点。围绕优化拍照体验，智能手机摄像头 经历了像素升级、光学防抖、大光圈、长焦镜头、光学变焦等多种技术创新，模组 功能升级和数量提升带动了镜头参数存储的需求，进一步推动了 EEPROM 在摄 像头模组中的应用比例和需求量快速提升。 多摄渗透率的提升带来 EEPROM 需求倍增。手机摄像头在由单摄双摄向多摄 发展，前置后置乃至屏下摄像头功能不断细化，多摄模组需要同时使用到多颗 EEPROM。同时为防止地址冲突，支持多个通信地址的 EEPROM 产品应运而生。 而为了保护数据防止被篡改，带有写保护功能的 EEPROM 也被引入手机市场。多 摄渗透直接拉动需求增长的同时，也对 EEPROM 的功能性赋予了更多的期望。

根据华经产业研究院的统计，2023 年聚辰股份全球 EEPROM 市场占有率排 名第三，占有 9.9%的份额，市占率前二的意法半导体主要垄断市场规模较大的车 规市场，该市场聚辰股份正处在开始上量阶段。

聚辰目前下游产品主要用于智能手机摄像头且具有较高份额。根据赛迪顾问 统计，2018 年聚辰股份为全球排名第一的智能手机摄像头 EEPROM 产品供应 商，全球市占率达 42.72%。聚辰与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等国 内领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、 华为、 vivo 、OPPO 、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端 产品。

2.3 DDR5 加速渗透，SPD 受益需求量上升

DDR5 是 JEDEC 标准定义的第 5 代双倍速率同步动态随机存取存储器标准， 处理器核数日益增多带动对内存带宽速度的需求增长是 DDR5 推出的根本原因。 JEDEC 2020 年 7 月发布 DDR5 SDRAM 规范，与 DDR4 相比，DDR5 采用了更 低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步，其支持的最 高速率可能超过 6400MT/S，是 DDR4 最高速率的 2 倍以上。

目前 DDR5 内存最先在 PC 市场推广开来，支持 DDR5 内存的服务器 CPU 亦在逐步推出。在下游 PC 与服务器对内存升级的需求拉动下，DDR5 的普及速度 加快，全球三大 DRAM 厂商纷纷布局推出 DDR5 产品，三大厂商的 DDR5 内存 均已于 2021 年下半年量产出货。截至目前，DDR5 产品已经在各大 PC 及服务器 厂商中广泛运用，根据 TrendForce 预测，DDR5 渗透率将在 2024 年第三季过半。

内存迈入 DDR5 世代，SPD EEPROM 必需性突显。除内存接口芯片 RCD、 DB 外，DDR5 内存模组还需要三种配套芯片，分别是串行检测集线器（SPD）、温 度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)。其中，串行检测集线器（SPD）是内 存管理系统的关键组成部分，适用于 DDR5 系列 LRDIMM、RDIMM、UDIMM、 SODIMM 等内存模组，其内置的 SPD EEPROM 用于存储内存模组的相关信息 以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数，该芯片还可以作为 I2C/I3C 总 线集线器成为系统主控设备与内存模组上组件之间的通信中心，同时该芯片还内 置了温度传感器（TS），可连续监测 SPD 所在位置的温度。

在 DDR5 世代，根据 JEDEC 标准，服务器内存模组 RDIMM/LRDIMM 搭配 一颗 RCD、一颗 SPD、一颗 PMIC 及两颗 TS，此外 LRDIMM 还需要配置 10 颗 数据缓冲器 DB；普通台式机及笔记本电脑常用的内存模组 UDIMM/SODIMM 搭 配一颗 SPD 及一颗 PMIC。根据 IDC 统计，以每台计算机搭载 1-2 条内存，每台 服务器搭载 10-12 条内存计算，2021 年计算机和服务器领域对 DDR 内存的需求 量超过 4.84 亿条，随着 DDR5 渗透率逐步提升，假设 2025 年总体渗透率能够达 到 83%，SPD 总需求将会是 5 亿颗左右，SPD EPPROM 市场空间广阔。

PC 端和服务器端均已推出支持 DDR5 的处理器。PC 端来看，Intel 已于 2022 年 10 月 20 日发布支持 DDR5-5600 的 Raptor Lake 处理器，并于 2023 年 12 月 14 日发布支持 DDR5-5600 及以上的 Meteor Lake 处理器；AMD 于 2023 年 2 月 28 日发布 Ryzen 9 7950X3D，并于 2023 年 10 月 19 日发布 Ryzen Threadripper 7000 系列，均支持 DDR5。随着 PC 升级，要求更高带宽的内存以 提升整体运算性能，将加速 DDR5 子代迭代以及增加更高速率 DDR5 内存的需求。 服务器 CPU 方面，Intel 于 2023 年 1 月 10 日发布其支持 DDR5 内存的 Sapphire Rapids 处理器，AMD 于 2022 年 11 月 11 日发布其支持 DDR5 的 EPYC CPU Genoa 处理器，并在 2023 年发布 Bergamo 和 Siena，均支持 DDR5- 4800。展望 2024 年将会有更多支持 DDR5 的 CPU 产品推出，服务器 DDR5 渗 透率有望快速提升。

伴随 DDR5 内存渗透率不断提升，SPD EEPROM 将迎来更广阔的的市场空 间。若参考 DDR4 内存接口芯片的渗透节奏，通常每一子代产品在上量后第一年 末渗透率可达到 20~30%左右，第二年末渗透率可达到 50~70%左右，第三年末 该子代基本完成市场绝大部分的渗透。同时，内存大厂 SK 海力士预计，考虑到服 务器的需求，到 2023 年底 DDR5 渗透率将达到 30%，在 PC 端 DDR5 的渗透率 将会更高。DDR5 内存 2023 年起有望加速放量，渗透率加速提升将带来内存接 口芯片及模组配套芯片的高速成长机遇。

2.4 新能源汽车蕴育新蓝海，国产替代奋起直追

受益汽车智能化升级趋势，车规级 EEPROM 市场崛起。汽车智能化趋势为 EEPROM 带来数量和产品标准两方面变化。从数量上来看，传统汽车对于 EEPROM 的单车需求量约为 15-20 颗，主要应用于车窗控制等基本存储方面，对 容量和速度并无太高要求。而随着新能源汽车智能化程度不断提升，BMS、ADAS、 智能座舱等领域对 EPPROM 的需求快速上升，带来 EEPROM 的单车需求量成倍 提升。例如，受益 ADAS 渗透率提升以及智能驾驶等级的提升，单车摄像头搭载 数量快速增加，单车摄像头数量有望由 1-2 颗增长至 10-20 颗，汽车智能化推动 车规级 EEPROM 市场快速成长。

车规级 EEPROM 提出了更高的质量要求。车规级 EEPROM 要求 0 PTM（失 效率百万分之 0），产品从设计到量产均需遵循严格的步骤和高标准的测试，市场 主要由意法半导体、安森美等国际大厂主导。目前以 AEC-Q 100 作为主流认证标 准，按照工作温度区间可区分为四个等级：A3（-40℃~85℃），A2（-40℃~105℃）， A1（-40℃~125℃），A0（-40℃~145℃）。目前，聚辰股份已成为国内外众多 Tier1&Tier2 厂商的供应商，终端客户包含比亚迪、特斯拉、保时捷、现代、丰田、 大众、马自达、吉利等国内外一线汽车品牌。2023 年，汽车级 EEPROM 产品出 货量迅速增长，成为公司业绩的主要贡献之一。公司 EEPROM 产品正在快速推进 A0 级标准认证，有望持续受益新能源汽车对 EEPROM 需求提升。

3 产销表现稳中有进，细分领域龙头不断前行

3.1 加速主营产品迭代开发，稳固优势地位

公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技 术支持服务。主营产品包括 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等，其中 EEPROM 占据品于智能手机摄像头模组、液晶面板等下游应用领域具有明显优势， 并获得了较高的市场份额。此外，公司 NOR Flash 新产品已实现向部分应用市场 和客户群体批量供货。 销售模式方面，公司产品销售采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司 各类芯片产品通常为标准化的通用型产品，除少数情况下可能存在应下游终端客 户部分特定项目而定制的产品外，在质量达到要求，容量、可靠性等参数相近的情 况下，产品在不同终端客户相近的应用领域之间的使用不会存在实质性障碍。 公司的主要客户大多为长期合作型，EEPROM、音圈马达驱动芯片主要的下 游终端客户通常为在行业内较为主要的手机模组厂、液晶面板厂商等，公司与主要 终端客户良好的合作关系对未来业务的持续发展具有积极作用。

2021 年，公司所有产品线产量共计 24.49 亿颗，同比增长 3.41%，在传统手 机应用领域整体增速放缓的大背景下仍保持增长。2022 年公司产品产销率达 91.43%，近年来均保持在 90%以上。 作为存储芯片细分行业龙头，公司在 EEPROM 领域沉淀多年，在技术储备和 上下游合作关系都有着突出的优势。随着下游应用场景的不断丰富、规格要求更高， 公司持续研发新品，车规级 EEPROM 和 NOR Flash 有望成为公司未来的新增长 点。此外，在国产替代的大背景下，公司作为目前国内 EEPROM 领军企业，有望 凭借技术优势和客户积累，实现高速成长。

公司 EEPROM 产品 2020、2021、2022 年营收分别为 4.09、4.25、8.54 亿 元。作为国内 EEPROM 龙头，未来随着 SPD EEPROM、车规级 EEPROM 的逐步 放量，EEPROM 营利水平有望持续成长。 公司 EEPROM 产品 2020、2021、2022 年平均单价分别为 0.18、0.18、0.70 元，2020 年公司 EEPROM 产品价格下降系传统下游手机市场需求不振等因素影 响。目前，公司应用于 DDR5 内存模组、汽车电子、工业控制等领域的部分 EEPROM 新产品顺利实现量产，随着高规格车规级与 SPD EEPROM 产品出货量占比进一 步上升，平均单价迅速提升，未来随着 NOR Flash、A0 车规芯片等更多高价质 量的产品逐渐出货，公司有望保持甚至继续提升产品 ASP。

3.2 技术实力强劲，与澜起科技深度合作

在 DDR4 内存条时代，公司已向 Adata、Avant、记忆科技、G.skill 等下游 终端客户销售 DDR4 EEPROM 产品，并形成了良好的业务合作关系，为公司推广DDR5 EEPROM 提供了便利性。随着 DDR5 内存技术走上历史舞台，公司与澜起 科技合作，历时三年，全程参与了 JEDEC 组织对 DDR5 内存模组用 SPD EEPROM、 SPD+TS EEPROM 芯片产品的规格定义，在该细分市场奠定了领先优势。未来量 产销售后有望再度领跑市场。

4 新品紧密研发，开拓长期增长前景

4.1 NOR Flash 新品揭开序幕

公司开发的中低容量的 NOR Flash 产品已实现向部分应用市场和客户群体 批量供货。NOR Flash 产品和 EEPROM 在技术上共通性强，被称为是广义的 EEPROM。相较于市场同类产品，公司研发的 NOR Flash 具有更可靠的性能和更 强的温度适应能力，耐擦写次数提升到 20 万次以上。NOR Flash 容量更大、耐擦 写能力则较弱，更适合 AMOLED 手机屏幕、TDDI 触控芯片等智能手机相关产品， 以及汽车电子、可穿戴和物联网等领域。

近年来，NOR Flash 市场规模持续增长。根据中国产业信息网统计，预计 2022 年 NOR Flash 市场规模同比增长 10.6%，同时市场规模达到了 37.24 亿美元。 竞争格局方面，NOR Flash 供应商呈现出高度集中的特点近年来，随着国际存储 器龙头企业逐步退出中低容量 NOR Flash 市场，产能或让位于汽车电子、工业控 制等应用领域的高容量产品，以兆易创新、华邦电子、普冉股份等为代表的国内厂 商正在表现出明显的国产替代势头。 公司具有良好的客户基础，新品推广成本优势明显，公司基于现有技术基础、 研发成果和客户资源，向具有一定技术共通性的 NOR Flash 领域持续拓展，完善 公司在非易失性存储芯片市场的布局。

4.2 音圈马达驱动芯片、智能卡芯片发展稳健

音圈马达（VCM ）是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置， 音圈马达驱动芯片（ VCM Driver ）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控 制音圈马达来实现自动聚焦功能。根据输出电流的方向，可分为单向驱动和双向驱 动两类，智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片的重要应用领域。 根据沙利文统计，2018 年全球市场规模达到 1.43 亿美元。随着多摄像头和 前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市场规模将进一步增长，沙利 文预计到 2023 年音圈马达驱动芯片市场规模将达到 2.73 亿美元。聚辰股份有望 凭借自主研发的音圈马达驱动芯片与 EEPROM 集成产品，满足中高端智能手机的 需求，取得快速成长。

智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能 卡（又称 IC 卡）中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入输出设备接口及存储 器（如 EEPROM），可提供数据的运算、访问控制及存储功能。随着智能卡芯片技 术的进步和应用领域的扩展，未来公司智能卡芯片收入有望将持续增长，根据沙利 文数据，到 2023 年全球智能卡芯片出货量有望达到 279.83 亿颗，市场规模有 望达到 38.60 亿美元，聚辰股份有望持续受益。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）