全球拥有500座半导体封测代工厂,中国大陆占比32%!
3月19日消息,国际半导体产业协会(SEMI)携手合作伙伴TechSearch International宣布,推出新版全球封装暨测试设施数据库,涵盖范围扩增33%、追踪达670家工厂,包括500家委外封装测试(Outsourced semiconductor assembly and test,OSAT)供应商,以及170家整合元件制造商(Integrated device manufacturer,IDM)工厂。
根据SEMI公布的数据来看,在OSTA工厂数量方面,中国大陆高达近160家,为全球之最,占比32%。紧随其后的则是中国台湾,拥有接近140家;东南亚地区排名第三,拥有超过60家。
从IDM工厂数量来看,东南亚地区拥有约60家,位居全球第一。中国大陆则以超过40家位居全球第二。
相关供应商所提供之封装服务包括:球栅数组封装(Ball grid array,BGA)、特定种类导线架,如四方扁平封装(Quad flat package,QFP)、四方平面无引脚封装(Quad flat no-leads,QFN)、小外型引线封装(Small outline,SO)、复晶凸块封装(flip chip bumping)、扇出和扇入晶圆级封装(fan-out and fan-in wafer-level packaging,WLP)、模块/系统级封装(Modules/ System in Package,SIP)、硅通孔(through silicon via,TSV)封装、2.5D和3D封装技术和传感器封装等。
编辑:芯智讯-林子
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