三星全面发力先进封装，今年相关营收将挑战1亿美元

3月21日消息，在AI芯片热潮的带动下，先进封装需求大爆发，而目前在先进封装领域，台积电可谓是一家独大，拿下了大部分的AI芯片的先进封装订单。不过，韩国芯片巨头三星电子也在积极切入先进封装领域，近日还喊出了今年先进封装营收将挑战突破1亿美元新高的口号。

据路透社、韩联社等外媒报导，在3月20日召开的三星年度股东大会上，三星高管表示，尽管今年经济情势不确定性仍高，不过随着AI大时代来临，科技创新也带来了更多新机遇，将积极拓展相关业务，包括AI內存、先进封装、智慧终端（On-device AI）、机器人和数字医疗等新兴领域，激发新的成长动能。

三星于2023年12月成立了先进封装业务团队（AdVanced Package Business Team），为装置解决方案（Device Solutions）事业群辖下的部门。

根据此前据韩国媒体The Elec的报道显示，为增强先进封装代工能力，三星开始导入混合键合（hybrid bonding）技术，预计用于下一代X-Cube、SAINT等先进封装。

据了解，混合键合与现有键合方法相比，可提高I/O和布线长度。三星最新投资是为了加强先进封装能力，推出采用混合键合的X-Cube。业界猜测，混合键合也可应用于三星今年开始推出的SAINT（三星先进互连技术）平台，包括三种3D堆叠技术，即SAINT S、SAINT L和SAINT D。

其中，SAINT S是将SRAM垂直堆叠在CPU等逻辑芯片上；SAINT L是将逻辑芯片堆叠在逻辑芯片，或应用处理器（AP）堆叠；SAINT D则是DRAM和CPU、GPU等逻辑芯片垂直堆叠。

据了解，晶圆代工龙头台积电的SoIC（系统整合芯片）也是提供混合键合的3D封装服务，设备同样也是由应用材料和贝思半导体共同提供。英特尔也将混合键结技术应用在其3D封装技术Foveros Direct，并于去年商业化。

业界预期，三星对混合键结设施的投资有望赢得NVIDIA和AMD等大客户青睐，因为无晶圆厂客户对混合键结需求正不断增加。

另外，目前大热的HBM（高带宽内存）的生产也依赖于先进封装技术。作为目前仅有的三大HBM供应商之一，三星也将为英伟达的AI芯片供应HBM，不过目前三星的HBM仍未通过英伟达的认证。数名分析人士指出，三星HBM3的良率目前只有10~20%，SK海力士的HBM3良率却已达到了60~70%。

在此次的三星年度股东大会上，三星共同执行长庆桂显（Kye-Hyun Kyung）表示，投资先进封装效果将在下半年全面显现，并利用IC设计、制造、封测的一条龙服务优势，全力抢攻高频宽內存（HBM）市场。

编辑：芯智讯-浪客剑