政治压力!美国拒绝中国半导体大会!
在持续的贸易战中,美国半导体设备制造商和其他主要公司似乎避开了2024年的中国半导体大会,即使其中一些公司是该会议的赞助商。根据《南华早报》的报道,这种现象可能是由于美中之间围绕技术问题的紧张关系,以及美国企业担心参与此类活动可能给他们带来麻烦。因此,今年的会议主要由中国国内公司和少数日本公司参加。
![1712668609727034.png image.png](http://uphotos.eepw.com.cn/1681810121/pics/1712668609727034.png)
中国半导体展是全球最大的半导体会议之一,今年吸引了约1100家公司参展。但是,考虑到中美之间的芯片战争,今年的情况将发生变化。赞助商中,像LAM和应用材料这样的设备制造商没有展出,即使内存制造商美光是赞助商,也没有参加。唯一一家赞助并实际参加会议的美国半导体公司是KLA。
在非赞助商中,荷兰的关键EUV机器制造商ASML明显缺席。尽管其总部位于荷兰,但据称美国政府对其欧洲盟友施加了压力,要求他们遵循美国的对华政策。
一名来自KLA分销合作伙伴独角兽公司的员工告诉《南华早报》,美国赞助商缺席中国半导体展是出于对美国政府立场的担忧。考虑到美国一直试图禁止美国设备进入中国,其他国家也加入了制裁行列,这种担忧似乎并不奇怪。
尽管受到制裁,但中国在2023年进口的半导体制造工具仍创下了纪录。因此,许多美国公司似乎认为,参加以中国为基地的会议可能会给他们带来负面影响。美国政府可能希望减少美国公司在会议上的出现,但这可能适得其反。随着中国企业迅速采用国内设备替代美国,这种趋势已经开始出现。
*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。