近年来，随着消费电子、物联网、人工智能、网络通信等下游行业的需求愈加多样化，加之国产化需求的牵引下，中国集成电路产业迎来了前所未有的发展机遇。
同时，芯片设计、晶圆制造、封装测试等专业技术水平的不断提高，更进一步推动了中国集成电路产业的发展与产业链分工的细化。从国家到地方制定了一系列政策以推动集成电路产业的发展，我国集成电路设计服务行业迎来了前所未有的发展契机。
在这样的时代背景下，越来越多的定制芯片需求让芯片设计服务行业呈现井喷式的增长，一些具有高性能IP技术平台优势的芯片设计服务厂商也开始获得资本市场肯定。
4月11日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”）在科创板上市。公告显示，灿芯股份本次公开发行新股3000万股，占公司本次公开发行后总股本的比例为25%，募集资金总额共5.96亿元。
灿芯股份本次发行价格为19.86元/股，发行市盈率低于同行业及市场均值。上市首日，公司股价便大幅高开，涨幅一度超过180%，展现了市场对灿芯股份的充分认可与强烈信心。
从2008年一路走来，灿芯股份演绎了中国本土集成电路设计服务企业崛起的样本，背后也折射了中国芯片产业的发展路径。
作为一家集成电路设计服务企业，灿芯股份提供一站式芯片定制服务，目前已自主研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系，构建出适用于多领域、可拓展的大规模SoC快速设计能力与全面的设计服务平台。
带着这样的成绩，灿芯股份走向更广阔的资本市场。
芯片设计服务经验丰富，灿芯股份收入稳健通过选择无晶圆厂制造模式，灿芯股份为系统厂商和芯片设计公司等客户提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服务。
尽管已经是该领域的佼佼者，但灿芯股份一直在沉淀与提升技术实力。招股书显示，灿芯股份拥有适用于多领域、可拓展的大规模SoC解决方案与丰富的多工艺节点设计服务经验。其大型SoC定制设计技术包括大规模SoC快速设计及验证技术、大规模芯片快速物理设计技术、系统性能评估及优化技术与工程服务技术。
其中前两项技术主要应用于芯片前道设计环节中，能够帮助客户提高芯片性能、缩小芯片面积的同时提升设计效率；后两项技术应用于芯片后道设计环节中，帮助客户降低设计风险及设计成本。
IP作为大规模SoC的重要组成部分，对于芯片性能起到关键作用。在长期为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，灿芯股份了解并捕捉到了不同行业应用领域对于半导体IP的差异化需求，并因此逐渐开发形成了一系列高性能半导体IP（YouIP），提升了公司一站式芯片定制服务的综合竞争力。
目前，灿芯股份能定制系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片。
这些定制芯片应用范围广泛，覆盖了交通出行、公共安全、大数据计算等场景，能在物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等领域发挥重要作用。同时，灿芯股份还在不断拓展境外客户，以中国设计打造国际品牌，为能源、工业控制等领域知名境外客户提供了一站式芯片定制服务。
随着客户的需求越来越多，灿芯股份近年的收入和利润也在不断上涨。最新财务数据显示，2020年-2023年，该公司的营收分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元和13.41亿元，净利润则分别达到0.18亿元、0.44亿元、0.95亿元和1.70亿元。
这份亮眼的成绩单背后，来自该公司长期积累拥有的核心技术优势和丰富的芯片设计经验。灿芯股份表示，其研发投入也保持持续增长态势，最新财务数据显示，2020年-2023年，灿芯股份研发费用分别为3,915.47万元、6,598.62万元、8,522.81万元与10,822.87万元，研发费用累计投入近3亿元。
据上海市集成电路行业协会预测，全球集成电路设计服务市场规模和中国大陆集成电路设计服务市场规模，到2026年将分别达到283亿元和130亿元。
除了5G、自动驾驶、数据中心、物联网等下游市场有庞大的需求，有关部门也出台了一系列支持集成电路设计产业发展的政策，而这些有利的因素都会助力灿芯股份等国内集成电路设计服务企业的发展壮大。
携手主流晶圆代工厂，灿芯股份赶上了时代列车灿芯股份所处的集成电路行业产业链主要由集成电路设计、晶圆制造和封装测试等环节组成，集成电路企业按照是否自建晶圆生产线及封装测试生产线主要分为两种经营模式：IDM模式和Fabless模式。
具体来说，灿芯股份提供的服务包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等，而晶圆制造、封装测试等生产环节则会委托给晶圆代工厂商和芯片封装测试厂商完成。
招股书显示，灿芯股份与目前中国大陆排名第一的晶圆代工厂中芯国际建立战略合作关系。灿芯股份的芯片设计能力能够匹配中国大陆最先进的晶圆代工厂的多种工艺平台。
2011年，灿芯股份完成了40nm应用处理器芯片设计验证及量产；2014年完成首颗28nm移动终端处理器芯片的成功定制，并被应用于消费电子领域；2017年，其设计并应用于电力领域中的智能物联网芯片完成流片验证。2019年后，随着中国大陆领先晶圆代工厂先进工艺的逐步成熟，灿芯股份持续为不同领域客户在先进工艺节点提供设计服务。
而灿芯股份的战略合作伙伴中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业，灿芯股份通过双方的紧密合作，能够集中资源于可复用性高、具备应用领域扩展性的技术平台，形成规模化效应，有利于提升其的盈利能力。
根据ICCAD统计数据，2022年中国集成电路设计企业达到3243家，较2015年的736家增长341%。此外，来自上海市集成电路行业协会的数据显示，2021年中国大陆集成电路设计服务市场规模约为61亿元，自2016年以来的年均复合增长率约为26.8%，增速显著高于全球市场。随着本土芯片设计公司的快速发展与系统厂商芯片定制需求的增长，预计到2026年中国大陆集成电路设计服务市场规模将达到130亿元。
这对以灿芯股份为代表的芯片产业的公司而言，他们迎来了自己的黄金时代。
按照灿芯股份的规划，这家公司准备将此次募集的5.96亿元资金，全部用于建设网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。
乘着行业的东风，登上科创板获得资本支持的灿芯股份，离这个目标更近了。
