大联大诠鼎推出高通产品的LE Audio应用模组方案
2023年7月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio应用模组（CW5181）方案。
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/202307/448568.htm
图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的展示板图
自LE Audio规格问世以来，各大厂商便纷纷布局此市场，并已经推出了相应的产品。因此，对于新跨入蓝牙领域或者希望产品能快速投入量产的公司来说，采用LE Audio模组创新产品是快速追赶市场的有效途径之一。对此，大联大诠鼎基于QualcommQCC5181芯片推出了LE Audio应用模组（CW5181）方案，可帮助蓝牙厂商快速进行产品创新，缩短产品上市时间。
图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的场景应用图
本方案采用的QCC5181是Qualcomm旗下的超低功耗单芯片音频平台，其通过了SIG BluetoothV5.4认证，集成了LE Audio和Auracast™广播音频功能、第三代高通®混合有源噪声消除（ANC）和Snapdragon Sound™技术功能，可以为True Wireless Stereo（TWS）earbuds、stereo headset、speaker、助（辅）听器的设计与开发提供支持。
图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的方块图
为了满足不同的成本需求，本方案还可以将QCC5181替换为QCC3081制成CW3081模组，以供应对价格比较敏感的产品使用。
无论是CW5181模组还是CW3081模组均由圆扬科技设计与制造。作为高通模组方案供应商，圆扬科技在蓝牙领域已经深耕十余年，终端产品遍及全球。公司除了在蓝牙模组设计方面有出色的成绩之外，还具有出色的软件支持及整合能力，可以为厂商提供客制化方案，协助客户开发更多的app应用。
核心技术优势：
2麦克风耳机cVc/1麦克风扬声器cVc；
aptX自适应；
aptX无损；
高通Snapdragon Sound（QSS）；
Multipoint；
USB高清音频；
高通蓝牙高速链路；
A2DP低延迟游戏模式；
蓝牙低能耗音频单播音乐接收器（UMR），带游戏模式；
蓝牙低能耗音频广播音乐接收器（BMR）；
蓝牙低能耗音频游戏模式，带语音反馈通道。
方案规格：
CW5181规格：
Ø尺寸：13.7mm×20.6mm×2.9mm；
ØBR发射功率：15dBm（最大）；
ØBR灵敏度：-97dBm；
ØEDR发射功率：11.5dBm；
ØEDR灵敏度：-96.5dBm（2M）-90分贝（3M）；
ØBLE发射功率：15dBm；
ØBLE灵敏度：-100dBm（1M）-975dBm（2M）；
Ø外部充电器模式：快速充电电流高达1.8A。
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