PG26 MCU大容量存储 + 快速AI/ML推理满足未来的物联网需求

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最新发布的EFM32PG26（PG26） 32位微控制器（MCU）系列通过提升两倍的闪存和RAM容量，以及GPIO的数量来满足各种低功耗和高性能嵌入式物联网应用需求。面向无线连接功能的需求，PG26可作为EFR32xG26多协议无线SoC平台的软件兼容MCU版本，有助于开发人员基于同一平台设计快速且无缝地升级低功耗蓝牙、Matter、Thread、Zigbee或专有无线连接设计。

高效的PG26提供80 MHz ARM Cortex-M33内核并支持LCD控制器，不仅具有丰富的模拟和通信外设，低电流消耗等特性，还引入了更多的GPIO来解决复杂的系统设计挑战。PG26还配备了硬件人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器，可以实现各种边缘人工智能（Edge AI）应用，并以更低的功耗进行更快的推理，使机器学习算法的处理速度提高了8倍，而功耗仅为原来的1/6，实现了更高的能量效率。

PG26 32位MCU关键功能特性

低功耗SoC架构

■ 具有 DSP 指令和浮点单元以实现高效信号处理的高性能 32 位 80 MHz ARM Cortex®-M33

■ 高达 2048 kB 的闪存程序内存

■ RAM 数据内存高达 256 kB

低系统功耗

■ 44.6 μA/MHz（活动模式 (EM0)，在 80 MHz 条件下）

■ 1.4 μA EM2 深度睡眠电流（16 kB RAM 保留并从 LFRCO 运行 RTC）

宽工作范围

■ 1.71 - 3.8 V 单电源

■ -40 至 +125 °C

小型封装

■ QFN68 8 x 8 x 0.85 mm

■ BGA136 7 x 7 x 0.82 mm

丰富多样的 MCU 外围设备选择：包括IADC、VDAC、ACMP、PRS、实时计数器、脉冲计数器、看门狗定时器等外设

物联网安全技术：通过芯科科技Secure Vault™技术和ARM TrustZone技术实现了最佳的安全性。利用芯科科技的定制化元件制造服务（CPMS），xG26产品还可以在制造过程中使用客户设计的安全密钥和其他功能进行硬编码，从而进一步增强其抵御漏洞的能力。