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台积电 N3E 工艺,苹果 M4 芯片有望今晚登场:有 3 个版本

作者: 时间:2024-05-07 来源:IT之家 收藏

IT之家 5 月 7 日消息,最新报告称苹果 M4 芯片将采用工艺,而且该系列会有 3 个版本。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/202405/458416.htm

苹果公司在今晚 10 点举办的“放飞吧”特别活动中将会推出新款 iPad Pro 产品,预估将会采用 M4 芯片,而曝料消息称该系列将采用工艺。

相比较的 N3B 工艺,台积电的 3nm工艺良率更高,性能更强,能效更优。

IT之家援引该媒体报道,苹果 M4 标准版内部代号为“Donan”,还有更强大的“Brava”,预估将会随新款 MacBook Pro 推出,可能称之为 M4 Pro 或者 M4 Max;另外还有代号为“Hidra”,上市后应该称之为 M4 Ultra,将会随着新款 Mac Pro 和 Mac Studio 发布。




关键词:Apple台积电N3E

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