美国预计到2032年将把半导体制造能力增加两倍，这是全球增长速度最快的地区

半导体工业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）合作发布了一份关于全球芯片供应链的报告，预计美国将从2022年《CHIPS和科学法案》（CHIPS）通过时到2032年将其国内半导体制造能力增加两倍。预计的203%增长是在此期间全球范围内最大的预计百分比增长。

该名为“半导体供应链的新兴韧性”的研究还预测，到2032年，美国将把其先进逻辑（10纳米以下）制造的全球份额提高到28%，而2022年为0%。此外，美国预计将在2024年至2032年期间占据全球总资本支出的超过四分之一（28%），仅次于台湾（31%）。根据报告，在CHIPS法案不存在的情况下，到2032年，美国只会占到全球总资本支出的9%。

尽管报告发现，通过CHIPS激励措施促进的行业投资正朝着重振美国半导体制造业并加强美国芯片供应链的方向发展，但它也指出了进一步加强供应链、支持研发和芯片设计、培养半导体人才，并确保CHIPS为美国的经济和国家安全带来最大利益的政策行动。

报告还分析了其他国家为鼓励芯片生产和创新而正在进行的努力，以及确保芯片公司能够开放地接触全球客户和供应商的关键性，等等。

德州仪器董事会主席、SIA董事会主席Rich Templeton表示：“有效的政策，如CHIPS和科学法案，正在推动更多的投资进入美国半导体行业。这些投资将帮助美国扩大全球半导体生产和创新的份额，促进经济增长和技术竞争力。持续并扩大政府与行业的合作将有助于确保我们在这一势头上取得进展，并继续迈出我们的下一步。”

其他关键报告发现：

美国从2012年到2022年的上一个十年中，全球工厂容量预计将增长203%，这与其在此前十年中（2012年至2022年）的11%的增长形成了鲜明对比，该增长在所有主要芯片生产地区中排名最后。

美国在2022年—CHIPS和科学法案通过时—全球芯片制造能力的份额将从10%增加到2032年的14%，这是几十年来美国首次相对于全球其他地区扩大其国内芯片制造基础设施的份额。根据报告，如果CHIPS法案未通过，到2032年，美国的份额将进一步下滑至8%。

美国在全球价值链中的整体贡献仍然领先，其在高附加值的半导体技术领域拥有强大的领导地位，包括芯片设计、电子设计自动化（EDA）和半导体制造设备。

报告还发现，工业政策有可能制造出更多的瓶颈，增加供应链风险。如果激励计划和大规模工业政策导致非市场化的投资，那么半导体供应链的某些环节将面临风险，这可能导致过度集中或过剩供应。政府的激励措施应着重于促进有针对性、分布式的、市场导向的投资。

此外，该研究突显了各国政府和企业为增加韧性而采取的协调行动。CHIPS法案承诺为半导体制造业提供390亿美元的激励措施，以及另外的先进制造投资税收抵免。欧盟推出了欧洲CHIPS法案，中国启动了其第三阶段的集成电路（IC）产业投资基金，台湾、韩国、日本、印度等地也出现了各种激励计划。与此同时，公司在已经建立的和新的地区进行了重大投资。报告预计，2024年至2032年期间的资本支出约为2.3万亿美元，而在CHIPS法案通过之前的十年中（2013年至2022年），为7200亿美元。

尽管美国加强了基于美国的半导体制造业，但需要采取进一步的政府政策行动，以帮助美国确保按计划解决持续存在的供应链薄弱环节，并增加其制造能力份额，同时增强其在面对日益激烈的全球竞争时在先进逻辑、设计、EDA和设备领域的实力。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“CHIPS和科学法案已让美国走上了显著增强国内半导体生产和研发的道路，但还需要更多的工作来完成任务。我们期待着与政府领导人合作，推动促进科学研究、促进自由贸易和进入全球市场、扩大和延长关键CHIPS激励措施的政策。”

CHIPS法案的制造激励措施已经激发了美国宣布的大量投资。事实上，自CHIPS法案提出以来，半导体生态系统中的公司已经在25个美国州宣布了超过80个新项目，总额近4500亿美元的私人投资。这些宣布的项目将在半导体生态系统中创造超过5.6万个就业机会，并在美国经济的各个领域支持数十万个额外的就业机会。