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根据最新市场消息,苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发,以提供更好散热性能,使芯片在更长时间内保持峰值性能。同时,玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻,从而使元器件能够更加紧密地排列在一起,提升......
在半导体技术的飞速发展中,摩尔定律一度被视为不可逾越的巅峰,然而随着其优势逐渐达到极限,业界对于芯片性能提升的关注点开始转向后端生产,特别是封装技术的创新。先进封装技术,作为半导体技术的下一个突破点,正以其独特的优势引领......
芯片制造商需要速度。在科技日新月异的今天,芯片制造技术的不断革新成为了推动科技进步的关键力量。作为光刻技术的领军企业,ASML近日发布的第三代EUV光刻机——Twinscan NXE:3800E,无疑为全球芯片制造业带来......
新思科技全球领先的芯片电子设计自动化(EDA)与Ansys广泛的仿真分析产品组合强强联手,将打造一个从芯片到系统设计解决方案领域的全球领导者。 ......
苹芯和陈某事件中我们并不想评价谁对谁错,我们只期待中国半导体产业越来越强大,越来越规范,中国半导体从业者能够在个人收入和社会认可度方面能够不负他们人生的选择。......
五年前对非半导体从业者来说,EDA是个完全陌生的行业,很多人觉得半导体就是一个纯硬件的产业。随着突发的国际形势,过去三年,中国EDA产业得到了空前的关注,关注不仅来自于公众舆论,更来自于资本市场,随着多家EDA公司迈入资......
12月21日,荷兰光刻机巨头ASML通过社交媒体宣布,其首套高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻机正从荷兰Veldhoven总部开始装车发货,将向英特尔进行交付。数值孔径(NA)是光刻机光学系统的重要指标,直接......
前言 在马上要过去的2023年,全球的通货膨胀伴随消费需求的下滑,2023年全球晶圆代工产业预估将整体营收同比下滑12.5%。但是在2024年,随着多家机构给出半导体产业将触底反弹的预测,整个半导体晶圆代工市场......
ICCAD 2023现场,魏少军教授发布了一年一度的中国集成电路设计产业统计数据,我们基于魏教授的数据对中国芯片设计产业进行一些简单的总结和分析,所有的数据都以魏教授发布的数据为准,因为这个数据是逐年可追溯的,并且统计标......
在ICCAD2023会议现场,台积电中国区总经理罗镇球在会议主论坛发表主题演讲并接受了媒体专访。回顾过去3年,如果没有半导体以及整个IT行业的支持,这个世界是很难运行的。各位在家里面还可以工作,还可以娱乐,还可以消费,还......
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