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采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念

• 电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择范围极广，且材料特性和厚度多样，因此电路开发人员通过采用多层电路的设计方法，可以在极小的空间内实现性能目标。某些独特的射频设计概念可以确保多层电路原型的实测性能水平达到或超过投产后的性能水平。射频/微波电路的多层印刷电路板通常在外层采用多种不同的高频电路技术，如微带线、带状线和接地共面波导电路等。这些电路技术
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