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环氧助焊剂助力倒装芯片封装工艺

倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加，或影响底部~~~

深圳福英达 2024-03-15 10:24

PCB板焊盘氧化该如何处理

PCB板焊盘氧化是电子制造过程中常见的问题，它会影响焊接质量和电路性能。因此，对于焊盘氧化问题的处理至关重要。焊盘氧化主要是由于焊接过程中氧气的存在，导致焊盘表面产生氧化层。这会影响焊接的可靠性和稳定~~~

北京123 2024-03-12 14:19

双面布局贴补强，FPC焊接很受伤

高速先生成员--王辉东FPC上有器件的位置添加补强，按理说是合情合理，为什么加了补强，就无法焊接。请走进今天的案例，为你揭秘，看看你是否也有相似的经历。生活就像巧克力，你永远不知道下一颗是什么味道。一~~~

一博科技 2024-03-12 10:16

端接电阻没选对，DDR颗粒白费？

高速先生成员--姜杰端接可以解决很多反射问题，如果还有问题，有没有一种可能是端接电阻阻值没选对？对于点到点的拓扑，末端并联电阻的阻值比较容易选择，端接电阻阻值R与传输线特征阻抗一样即可。VTT为1V时~~~

一博科技 2024-03-04 16:28

深入分析时钟信号走在PCB的表层到底有什么风险？

高速先生成员--黄刚首先不要质疑前辈们的话，时钟信号的确最好不要放在表层，哪怕是你认为很低频的时钟，像25MHz、100MHz、156.25MHz这些时钟。做多了高速串行信号设计的工程师们可能只会觉得~~~

一博科技 2024-02-27 15:59

一文带你介绍红墨水实验！

一、什么是红墨水实验？将焊点置于红色墨水或染料中，让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中，干燥后将焊点强行分离，焊点一般会从薄弱的环节（裂纹处）开裂。因此，红墨水实验可以通过检查开裂处界面的染色面积与界~~~

新阳检测 2024-02-26 11:31

芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

芯和半导体在刚刚结束的DesignCon 2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真~~~

国际电讯 2024-02-04 16:52

电源设计如果只看电压跌落，不看电流密度会怎么样？

大家知道，电源直流设计的理论其实非常的简单，归根到底就是欧姆定律，电源芯片给负载供给电流，电流经过传输路径有一定的压降，最终到达负载端的电压值就是我们接收芯片关注的结果。在PCB设计中，从电源芯片出发~~~

一博科技 2024-01-24 15:58

SMT回流焊工艺之回流温度曲线

引言在SMT生产流程中，如何控制回焊炉的温度是非常重要的一环，好的炉温曲线图意味着可以形成良好的焊点。上一期分享（SMT回流焊温度解析之锡膏焊接特性）中，我们着重介绍了SMT回流工艺中的锡膏焊接部分。~~~

新阳检测 2024-01-19 15:20

高速PCB的铜箔选用指南—外层避坑设计

高速先生成员--王辉东赵理工说：见到你的那一刻，我心内有一场海啸，激浪滔天，但是我静静的站着，没有让任何人知道。现在你板子上有个问题，我要告诉你。”林如烟说什么问题，你赶紧告诉我，晚上一定有惊喜。赵理~~~

一博科技 2024-01-10 14:14

表面处理工艺选得好，高速信号衰减没烦恼！

高速先生成员--黄刚正常来说一块PCB板就只会有一种表面处理，高速先生偏不走寻常路，硬是把多种表面处理做到同一块PCB板上面去！只是为了好玩吗？当然这也是高速先生其中的一个想法，就是想试试板厂能不能通~~~

一博科技 2023-12-12 14:05

X-RAY在失效分析中的应用

一、定义X-RAY是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-RAY形式放出。对于无法以外观方式检测的位置，X-RAY可形成影像，即显示出待测物的内部~~~

新阳检测 2023-12-04 11:35

AGC_RF-10高频高速高功率射频PCB覆铜板

AGC_RF-10高频高速高功率射频PCB覆铜板AGC_RF-10 覆铜层压板是陶瓷填充的聚四氟乙烯和布纹玻璃纤维的复合材料。RF-10 具有高介电常数和低耗散因数的优点。薄型布纹玻璃纤维增强材料用于~~~

瑞兴诺pcb 2023-11-30 14:09

AGC_HF-350F高频高速PCB覆铜板--碳氢树脂材料

AGC_HF-350F高频高速PCB覆铜板--碳氢树脂材料HF-350F 是一种阻燃型、陶瓷填充的碳氢化合物基、经过布纹玻璃纤维增强的覆铜层压板。这种特殊的陶瓷填充型碳氢化合物复合材料在宽带应用中提供~~~

瑞兴诺pcb 2023-11-29 14:07

AGC_Taconic_TSM-DS3b高频高速覆铜板介绍

AGC_Taconic_TSM-DS3b高频高速覆铜板介绍AGC_Taconic_TSM-DS3b 是一种热稳定、行业领先的低损耗磁芯（10 GHz 时 DF = 0.0011），其制造过程所用最佳玻~~~

瑞兴诺pcb 2023-11-27 14:41

AGC_Taconic推荐如何在不同应用场景选型

AGC_Taconic推荐如何在不同应用场景选型****天线泰康利作为全球领先的高频材料供应商，在****天线领域具有丰富的材料应用经验，针对常规****天线（sub-6GHz）主推如下三款兼顾性能与~~~

瑞兴诺pcb 2023-11-24 14:33

AGC-NF-30一款非常适合汽车雷达的高频高速PCB覆铜板材料

陶瓷填充型聚四氟乙烯复合材料，不含布纹玻璃纤维增强材料NF-30 覆铜板，非增强层压板是陶瓷填充的 PTFE 复合材料。陶瓷填充的聚四氟乙烯复合材料技术在微波应用中提供低介电损耗和最小信号失真。NF-~~~

瑞兴诺pcb 2023-11-21 14:31

电容搞搞”振“，PDN有帮衬

高速先生成员--姜杰聊电容，不能只聊电容，还要聊电阻和电感。看似很简单，其实，一点都不难。因为去耦电容的模型基本都可以用下面三种元素的简单组合来表示。理想电容C的阻抗是随频率的增加而逐渐减小的一条斜线~~~

一博科技 2023-11-21 10:00

FPC焊点剥离失效分析

一、案例背景FPC在后续组装过程中，连接器发生脱落。在对同批次的样品进行推力测试后，发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析，明确FPC连接器脱落原因。#1、#2样品连接器脱落连接器脱落；#3样品~~~

新阳检测 2023-11-20 16:42

AGC进博会带来了多款高速PCB覆铜板

随着第六届中国国际进口博览会已经结束多日，作为进博会的老朋友，AGC驻4.1H馆技术装备展区，以“引光聚力共享智慧未来”为主题打造展台，以百年来积累的丰富的光学领域经验释放“光”的能量，助~~~

瑞兴诺pcb 2023-11-20 14:20

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