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EDA/PCB

AGC进博会带来了多款高速PCB覆铜板

知名分析师:中芯新工艺接近台积电

AGC旗下Taconic和Nelco的高频高速PCB材料在毫米波不同应用场景的解决方案

软板当然可以弯折啊,只是容易弯出问题而已

AGC_NELCO_Meteorwave 2000高频高速PCB材料数据表

AGC-NELCO-Meteorwave1000高速PCB材料数据表

pcb电路板常见的用途有哪些?

氮化镓芯片到底是怎么做的呢?

氮化镓给生活带来怎样的便利

氮化镓的技术日渐壮大

ESD器件对高速信号有什么影响吗

从台积电代工涨价中我们看到了什么

只要封装相同,电容体本身大小就一样吗?

郭明錤:iPhone 15 Pro系列过热问题与台积电3nm制程无关

信号本无事,庸人自扰之

印度高官:印方正处理两项“重大半导体项目提案”,预计未来数月内成形

台积电补贴苹果数十亿刀,只为能代工3nm芯片?揭秘苹果和台积电的「共生协议」

PCB布局注意这一点,波峰焊接无风险

美国与越南关系提升至全面战略伙伴,宣布达成半导体合作

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