水溶性助焊剂是一种在电子焊接过程中广泛应用的助焊剂,它可以提高焊料的润湿性能,防止氧化,并在焊接后用水清洗残留物。
水溶性助焊剂的最大特点是助焊剂组分在水中溶解度大、活性强、助焊性能好,焊后残留物易溶于水,因此可以直接采用水作为清洗溶剂。不消耗ODS和VOC,降低了环境污染和安全风险。
根据所用活性物质的不同,水溶性助焊剂可分为:
无机系水溶性助焊剂
常采用氯化锌、氯化锡及氯化铵作为活性物质,其助焊性好,耐高温、易清洗。但其焊后残留物的腐蚀性强,因此在电子产品组装焊接中禁止使用。
有机系水溶性助焊剂
适用于PCB的组装焊接、浸焊、电子元器件引脚沾锡等。这类助焊剂以松香系助焊剂为主流。有机系水溶性助焊剂与无机系相比,腐蚀性比无机系弱,但比松香系要强,吸湿性也大。
表1.有机系水溶性助焊剂的分类
无卤型水溶性助焊剂:主要为有机酸和有机胺。由于不含卤素,其残渣几乎无腐蚀性,但因使用了多量的有机活性剂,所以残留离子较多。
酸性水溶性助焊剂:含有卤化物0.2%~3%,pH值2~3。因含有卤化物,所以有机酸含量就少些,残留离子也就少些。
中性水溶性助焊剂:也含有卤化物。pH值6~7,故对PCB和元器件没有腐蚀影响。
采用水洗工艺需考虑以下因素
(a)为了确保清洗质量,所使用的的纯水的水质必须符合一定的要求;
(b)使用适当的温度、压力和时间进行清洗,否则会导致残留物不完全去除或损坏元件;
(c)水溶性助焊剂应存放在干燥、阴凉的环境中,避免吸湿变质,确保其性能稳定。
总之,水溶性助焊剂优越的助焊性能、易清洗特点以及对环境的友好性,使其成为电子焊接的可靠之选,促进了电子制造技术的进步与发展。使用时,应遵循相应的操作规程,确保焊接质量和工作安全。
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