今年第三季度是半导体业拐点

　　全球封装和测试市场包括代工及IDM两大块，市场调研通常只计算代工封装和测试市场。全球代工封装和测试市场2007年分别为162亿美元和46亿美元，2008年分别为192亿美元和52亿美元。预测2009年封装和测试市场都会有所下降。

　　设备业未来格局变化不大

　　在半导体产业链中，由于设备业与资金链的关系相当紧密，所以在国际金融危机的影响下，半导体设备业的损失尤为严重。但这些企业都不是等闲之辈。相信这些企业在渡过国际金融危机大关之后，会再次迅速崛起。由于半导体业的发展已经逐步逼近摩尔定律的终点，在特征尺寸缩小上可能还有2到3个节点可以继续走，所以我们预计目前设备业的格局暂时不会有大的变动。

　　全球半导体设备销售额由2007年的450亿美元下降到2008年的306亿美元，同比下降了32%;预计2009年将同比下降46%，销售额缩减到166亿美元。但是，预计2010年设备业将同比增长30%以上。

　　代工业未来增长乐观

　　全球代工业前四大企业排名在ATIC兼并特许之后发生变化，不过台积电的龙头地位仍未改变。市场调研公司iSuppli对代工业的预计较为乐观。例如，他们预计2009年代工业的销售额可能将达到178亿美元。在此之前，代工业2007年的销售额为199亿美元，2008年几乎与2007年持平。iSuppli还预测，未来全球代工业会有高增长。例如，2010年销售额将同比增长21%，达到216亿美元;2011年同比增长15%，达247亿美元。