新闻中心

EEPW首页>EDA/PCB>历史上的今天> 2001年2月27日,直径8英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项目投产

2001年2月27日,直径8英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项目投产

作者: 时间:2010-01-07 来源:电子产品世界 收藏
  2001年2月27日,直径8英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项目在北京有色金属研究总院建成投产。

评论


相关推荐

技术专区

关闭