明年台湾半导体产值可逾1.2兆元

      根据工业技术研究院产业经济与资讯服务中心估计，明年台湾半导体产业产值可望突破新台币1.2兆元，成长10.1%，其中IC设计业更有高达15%成长率，表现极为亮眼。 
　　经资中心分析师简志胜指出，2006年台湾整体IC产业产值可达新台币1兆2259亿元，较今年成长10.1%，优於世界半导体市场统计 (WSTS)与产业分析机构IDC对明年全球半导体市场成长率预测的8%。若以各项领域来看，成长率最高的为IC设计业，达 15.6%，产值3190亿元；其次为IC封测业，达10.8%，产值 2570亿元；最低的是IC制造业，为7.4%，产值为6499亿元。

　　IC设计业方面，简志胜认为，虽然 DVD播放晶片今年成长渐缓，但手机晶片在下半年异军突起，成为IC设计业主要成长动力；除联发科受惠手机晶片成长外，凌阳的PHS手机晶片、威盛的第三代手机WCDMA晶片，也将在明年担负营收成长要角。他预测台湾IC设计业重心将逐渐由资讯及消费性产品，转往手机等高附加价值产品领域发展。 
　　IC封测业方面，简志胜表示，由於全球封测业者资本支出自2001年来渐趋保守，让台湾厂商得以在这段期间不断充实茁壮；展望明年，由於国外IC大厂持续来台寻求封测产能支援，加上晶圆代工厂接单畅旺、12寸厂扩产，封装与测试业者订单状况良好，预估明年台湾封测业景气将维持一定水准。 
　　DRAM方面，简志胜指出，除南韩三星以外，各国大厂经营逐渐困难，唯有台湾业者凭藉逐年增加的12寸晶圆厂效益及产能，大幅降低制造成本，并同时强化与日本、欧洲厂商的联盟关系，巩固台湾在DRAM市场龙头地位。他认为，DRAM平均售价滑落趋势虽不可避免，但台湾厂商可望以优异的成本优势，在明年512Mb DDR2成为主流市场之际崭露头角，持续获利并扩大市占率。