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3月4日高雄地震对TSMC生产进度的影响约为1.5天

作者: 时间:2010-03-05 来源:电子产品世界 收藏

昨(4)日表示,昨(4)日晨八时十八分,在中国台湾高雄县甲仙乡发生芮氏规模6.4级的地震,而台南厂区和新竹厂区所测得的震度分别为5级与2级。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/106605.htm

  目前根据各单位的检查回报,此次地震对新竹厂区的营运影响极微,但台南厂区相对受到较大影响,然而该厂区已经陆续恢复生产。初步估计,此次地震对总体生产进度(wafer movement)的影响约为1.5天。



关键词:TSMC晶圆制造

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