铟泰NF260赢取2005全球科技奖
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NF260是世界上第一个可重复利用、暴露在空气中仍能使用的无铅固化底部填充料。它专门用于CSP和 BGA或芯片装配的单回流工艺中,可以提供助焊和底部填充两项功能,同时提供更高的可靠性和环境保护能力。
它是专为无铅装配设计的,能完全和SMT兼容,并提供一个大的操作工艺窗口以满足回流焊和底部填充的愈合。底部填充的愈合完全是个单回流的过程,不需要前导愈合工序。和毛细管底部填充相比NF260能降低成本并取得更好的效果。
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