ST与Ember开发下一代ZigBee芯片平台

意法半导体与Ember有限公司签署一项合作协议，两家公司将携手为高速增长的ZigBee™ 无线网络市场开发完整的解决方案。ZigBee是一项基于无线标准的无线电技术，用于满足远距离监控和传感器网络应用的独特需求。


两家公司将联合制定开发路线图计划，合作开发下一代ZigBee解决方案，包括软硬件和开发工具。这一非排他性合作伙伴关系融合了Ember在802.15.4/ZigBee无线电硬件和软件上的专业技术和知识产权与意法半导体的世界一流的半导体技术实力和开发能力以及全球制造和市场资源。ST与Ember合作开发的第一款新产品将于2006年年初上市发售，这意味着客户将能够把这些全面兼容的产品当作第二个可靠的采购源。


对于ST，与Ember的合作关系将会加快公司的Zigbee先进技术的开发速度，为客户提供有开发路线图计划保证的新型互操作产品。


对于Ember,与领先的微控制器IC制造商合作开发互操作的基于标准的ZigBee平台，为设备制造商设计新产品提供多样化的平台选择是Ember的公司战略，此次与半导体巨人ST的合作则是这种战略关系中最具深远意义的一个代表。


Ember执行副总裁Adrian Tuck先生说：“ST决定在ZigBee市场与Ember合作对于Ember和ZigBee都是一个有力的验证。这一合作关系将使Ember能够利用一个工业巨擎的广阔资源，以及众多的先进研发中心、设计中心和最先进的制造技术、遍布36个国家的销售处。”