GLOBALFOUNDRIES公司CEO：在技术规模和资金上与台积电全面对抗

　　之所以有这种自信，是因为我们拥有美国AMD这样的客户。以处理器为主要业务的AMD，对最尖端技术有着执着的追求。并且他们还很希望在短期内大量推出产品。我们将通过与AMD的合作，尽早向最尖端技术过渡，并提高品质和改进成品率。使我们的学习曲线变得比竞争对手更加陡峻。

　　问：三星电子也全面投入了晶圆代工业务。其在以IBM为中心的CMOS技术开发联盟上，与贵公司有合作关系。但在代工业务上处于竞争态势?

　　答： 与同一个企业，会在某个领域合作，也会在某个领域竞争。与三星虽在代工业务上竞争，但在推动业界采用IBM技术联盟平台上，又有着合作关系。

　　大客户为求得足够产能，常会将业务拆分给多个代工厂商。这时，如果IBM技术联盟平台得以普及，我们和三星就会被选中，因为我们的生产能力可互补。如果能构成这种互补关系，则两公司可共同提高市场份额。

　　问：请谈谈贵公司今后的销售额及设备投资计划?

　　答： 我们2009年的销售额为25亿美元。这是我们与特许半导体收入的一个简单加总，或许并不意味太多。胜负的关键在于2010年终的数字，我们将显示出我们的市场地位。

　　我们计划2010年的设备投资计划为27亿美元。而包括特许半导体在内，2009年我们的总投资约为8亿美元。这足以说明我们投资的增幅之大。2011年以后，我们将进一步实施面向生产能力扩大的设备投资。

　　问：听说贵公司可能与代工业界排名第二的联华电子结成联盟。请问您对此有何评论?

　　答： 不过是传言而已。目前没有和联华电子进行任何类型联盟的讨论，在不久的将来也没有这种计划。