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芯片商助推智能手机普及化

—— 中国企业面临新机遇
作者: 时间:2010-11-02 来源:中国IC网 收藏

  狄更斯在《双城记》的开头写道:“这是最好的时代,也是最坏的时代。”从某种意义上说,联发科高度集成的解决方案,对于徘徊在技术门槛之外,而又觊觎高额利润的国内手机企业来说无疑是一场及时雨。面对市场较高的利润率和不断攀升的市场占有率,相信没有哪家国内手机企业会放弃联发科和海思们带来的进入智能机市场的机遇。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/114105.htm

  智能手机技术门槛降低

  长期以来,智能手机由于集语音通信、多媒体等功能于一身,具有无线商务和娱乐等较为强大的功能,而且能够应用众多软件,市场发展非常迅速,已经成为手机市场的主流产品形态。根据赛迪顾问的预计,未来三年,智能手机年均复合增长率将达36.6%。“在非智能手机领域,联发科的高集成度解决方案和众多提供手机解决方案的设计公司大量兴起,将手机的技术门槛降低到了一个普及化程度。”iSuppli分析师孔晓明告诉记者,“也正由于如此低的技术门槛让许多非智能机产品变得无利可图。”

  相对于竞争惨烈的非智能机市场,智能机市场虽然在iPhONe入华和Ophone大批上市之后,竞争日趋激烈,但是相对高昂的价格和较高的利润率无时无刻不在诱惑着那些站在技术门槛之外的众多手机企业。“智能机在研发设计上比非智能机要复杂许多,企业要处理好硬件平台开发和系统方案设计两个体系的关系,而且还要解决好软硬件兼容性等诸多问题。”德信技术有限公司运营商部经理赖东良告诉记者。

  在这样的背景下,虽然装备高度集成解决方案的智能手机于近期才上市,但早在去年,海思、联发科等手机厂商就开始投身智能手机业,并且相继推出了高集成度、低成本的智能手机解决方案。

  以海思推出的Hi3611产品平台为例,为了进一步降低智能机的技术门槛,海思为手机企业生产了全套生产测试方案,包括研发所需求的人员配备和研发周期等详细列表,几乎可以说是交钥匙型方案。“拿到这么成熟的、高集成解决方案,开发周期也就3个月左右。”赖东良告诉记者。

  此外,在联发科的智能机解决方案中,除了高度整合基频、射频、电源管理和丰富的多媒体技术外,联发科还提供完整的手机系统开发工具、生产线支持工具软件并提供技术支持服务。“高集成度公板能大大降低系统成本,缩短上市时间。”同样做智能手机解决方案的台湾迅宏科技业务部经理简宏佳告诉记者,“随着越来越多低成本解决方案的推出,智能手机的技术门槛逐渐降低,价格也会呈现下降趋势。”

  由于联发科等的解决方案高度集成,且与微软签署了WindowsMobile的授权协议,随着整体解决方案的量产,基带、内存和操作系统授权费这三块主要成本将继续降低,更多企业将加入智能手机行业。而且3G业务的竞争也让运营商在对智能手机进行补贴和推广方面不遗余力。“下一波市场增长的主要驱动力将来自于降低的市场进入门槛。”孔晓明告诉记者。

  最好的时代也是最坏的时代

  “估计会有很多国内手机企业为进入智能机领域采用这些方案。”联芯科技终端应用中心总监姜幺武告诉记者。

  但是经历了GSM市场血拼的国内手机企业也会发现,一切都是那么的相似:同样的高度集成、同样的低端化产品,唯一不同的就是从非智能机变成了智能机。“从400兆赫兹的主频来看,这个解决方案主要还是定位于低端智能机市场。”姜幺武告诉记者,“这个解决方案的主频偏低,因为现在主流的芯片主频都已经达到600到800MHz,低配置可能还是从节约成本的角度出发来考虑的。”

  实际上高度集成化智能手机解决方案让国内手机企业也面临两难的选择。

  采用高度集成化的低端解决方案,国内手机企业就意味着选择了一条与非智能机一样的同质化竞争道路。而GSM非智能机市场的教训告诉我们,国内手机企业的集体沦陷很大程度上源于缺乏技术和研发积累。很难想象,在3G和智能手机时代,一个没有深厚技术积累和较强研发实力的企业如何能够在个性化主导的市场中生存下去。而不选择高度集成化的方案,没有几家企业能够承受巨额的投入和长期的研发过程。“公板的好处显而易见,能够降低产业门槛和产品成本。不过对自身特色鲜明的主流终端企业来说,他们已经形成了具有自身特点的设计习惯和产品特点,采用公板的主要还是国内的中小手机企业。”多普达产品总监张国祥告诉记者,“使用相同主板会不可避免地造成同质化问题,所以各企业还需不断摸索,将更多具有自身特色的设计理念融入终端。


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关键词:智能手机芯片

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