NEC电子公布车载微控制器业务计划争榜首
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此次公布的强化对策主要包括4点。第一,强化采用150nm工艺CMOS技术的生产线。目前NEC九州工厂的生产线正在生产150nm产品,美国的罗斯维尔工厂也将投入生产。2006年上半年将在罗斯维尔工厂新建一条使用8英寸硅晶圆的150nm试产线,准备分阶段总计投资200亿日元,将2008年的生产规模提高到月产6000枚(按8英寸硅晶圆计算)。试产线将把NEC电子位于日本神奈川县相模原市的8英寸生产线全部搬走。
150nm产品现阶段在总供货量中所占的比例约为10%,而“正在磋商的产品大多属于150nm产品。150nm产品到2008年将占到总供货量的近一半”(NEC电子),因而150nm将成为今后的主力产品。在美国建设生产线,将能够更迅速地将当地电子控制器(ECU)厂商的意见反映到电路设计中,车载微控制器的开发效率有望得到提高。另外,生产据点由现在的一所增加到两所以后,就能避免万一生产线发生故障所面临的产品供应风险。
第2~第4项强化对策是有关成本竞争力和产品设计能力的。其中,第二项强化对策是指,将后期工序和测试工序的据点集中到新加坡工厂,提高成本竞争力。随之将于2006年9月关闭位于爱尔兰月产400万个的后期处理工厂。新加坡工厂的处理能力包括爱尔兰工厂的移交部分在内将增至月产1000万个。第三项强化对策是指强化欧美的设计体制。在美国,将由隶属于达拉斯设计据点的ASIC技术人员负责车载微控制器的开发。由此将会提高美国的产品开发能力。同时还将增加欧洲的人材资源。据NEC电子称,车载微控制器设计平台建成之后,将能更有效地设计车载微控制器,能够在国外完成大量的产品设计。第四项强化对策是指强化欧洲的质量管理体制。将在德国杜塞尔多夫成立可完成分析等工作的质量管理中心。位于爱尔兰的分析中心将随之迁到杜塞尔多夫。
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