新闻中心

EEPW首页>EDA/PCB>业界动态> 飞思卡尔半导体申请IPO融资11.5亿美元

飞思卡尔半导体申请IPO融资11.5亿美元

作者: 时间:2011-02-14 来源:新浪科技 收藏

  美国半导体公司周五向美国证券监管部门提交了IPO申请书,上市融资金额为11.5亿美元。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/116721.htm

于2004年从摩托罗拉分拆出来,当时包括Carlyle Group和TPG Capital在内的几家机构斥资176亿美元将该公司私有化。

主要生产,涵盖平台包括汽车、网络、工业产品和消费产品等。亚马逊Kindle电子书阅读器采用的就是由该公司生产。



关键词:飞思卡尔芯片

评论


相关推荐

技术专区

关闭