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北美半导体制造商2011年6月订单出货比为0.94

—— 北美半导体设备制造商2011年6月订单出货比为0.94
作者: 时间:2011-07-31 来源:SEMI 收藏

  国际半导体设备与材料协会 ()于7月19日公布的六月份订单出货比报告显示,2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元,订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100:94。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/121959.htm

  2011年6月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为15.5亿美元,较5月上修值(16.2亿美元)缩减4.4%,并且较2010年同期的17.3亿美元短少10.3%。2011年6月3个月平均出货金额为16.5亿美元,较5月上修值(16.7亿美元)短少1.1%,但较2010年同期的14.7亿美元高出12.5%。

  “出货在逐年增长,3个月平均出货相对保持稳定,”总裁兼首席执行官Stanley T. Myers指出,“我们将密切观察接单金额的动向,但目前还没有明确的数据趋势显示年底或季节性的市场下滑趋势已经出现。”

订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。

  本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供,未经审计,直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性,不承担任何责任。

  这些数据会出现在SEMI发布的订单出货比月报中。该报告追踪记录北美半导体设备制造商的全球接单出货状况。接单出货比报告是设备市场数据订阅(EMDS)中所包含的三大报告之一。



关键词:SEMI芯片

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