台软板新应用层面扩大 入会企业达30多家

软板产业在台湾发展已逾20年，初始系由嘉联益(含原百稼)的经营团队在1984年左右，学习取得相关技术引进台湾，展开台湾的软板产业。

　　而在经历2004年的大幅扩张期，售价开始下滑，市场杀价竞争严重，2007年部分厂商开始退出，2008年历经金融海啸，加快供需调整速度，到2009年度供需转趋平衡，2010年后在新的应用层面扩大下，需求开始大幅增加。

　　目前台湾电路板协会(TPCA)登记入会的软板厂高达30逾家，而前6大软板厂包括嘉联益、旗胜、毅嘉、鸿胜、台郡、同泰等，已囊括台湾80%以上的市场。若2010年的全球市占率来看，嘉联益约3.95%、台郡约1.74%，排名全球前10大软板厂之列。

　　软板的主要材料为软性铜箔基板(FCCL)、覆盖膜(Coverlay)以及电子零件，台湾上下游产业供应链完整，以FCCL供货商为例，包括佳胜、亚洲电材、台虹、律胜等。