强强联合，推动PowerPC高端应用

2月28日，飞思卡尔与意法半导体宣布将携手开展一项广泛的联合创新计划，加强各自在汽车应用领域的实力。这两家公司在汽车电子供应商中排名分别为第一和第二，合作后他们将会组建一支微控制器设计团队，共同利用处理工艺技术，共享知识产权，其中包括大功率MOS技术。
两家公司的协议涉及到经济高效的32位微控制器（基于PowerPC内核）、汽车和导航应用的基本知识产权（IP）、90nm嵌入式闪存处理技术、高压Power MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极晶体管）技术。据意法半导体大中国区汽车电子部总监Giuseppe IZZO先生称，合作后意法半导体将获权使用PowerPC内核、平台、以及外围设备，而飞思卡尔将许可应用Power MOS和IGBT技术，合作领域涵盖汽车传动系统、ABS、EPS、车身、仪表板、音响系统、远程信息导航以及多媒体应用。
在被问及为什么两家公司合作会选择PowerPC时，飞思卡尔亚太区汽车电子市场总监杨飞认为，飞思卡尔在汽车电子领域里有30年的历史，在32位微控制器里有非常成熟的技术。PowerPC已经被大部分用户认可和接受，有很多成功的积累。此次强强联手，将会更好的推动该架构的发展。
据称两个星期前当意法半导体和飞思卡尔在美国首次公布合作计划后，引起了业内公司的强烈反应，包括ARM公司。Giuseppe先生解释到，意法半导体会继续支持那些建立在ARM核上的处理器系列，此次合作与ARM的技术并不冲突，因为PowerPC定位于高端应用，例如汽车中的信息娱乐等。
汽车电子市场对于ARM核来说是一个非常理想并且能够大展拳脚的地方，包括在汽车动力系统控制、防盗系统、仪表控制系统、引擎管理、车内信息娱乐系统以及信息通讯系统等方面。然而，ARM市场的成功，必须依赖于其授权商的努力，意法半导体与飞思卡尔的联手致使ARM在寻找授权商上会变得更加艰难。