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村田开发出世界最小的高性能发射模块(PAD)

作者: 时间:2011-10-14 来源:电子产品世界 收藏

【概 要】

株式会社开发出适用于3G设备的集功率放大器*1、耦合器*2和双工器*3为一体的世界最小)。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/124603.htm


【背景和开发目的】

近年随着3G频段的增加,基板的布局结构正在趋向复杂化,设计紧凑型产品也变得越来越难了。为了满足市场上对小型且不需要阻抗匹配*4的模块的需求,我们开发了集功率放大器、耦合器和双工器为一体的世界最小的模块。


【 产品特点 】

・具有自动切换Gain(增益)*5的功能(节能型产品)

・拥有分别支持B1、B2、B5、B8频段的4个系列产品

・具有高转换效率的功率放大器功能,可提高电池的工作效率。



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