全球车用IC领导厂商现况

车用半导体占全球整体半导体产值约在7%左右，虽然比例不大，但各国际IC厂商无不用尽心力企图在车用IC市场占有一席之地，主要原因在于相较于其它成熟的IC产业，车用IC却是以特殊的利基市场立足于IC产业当中，而且技术与市场正在持续创新与扩大。目前车用IC市场的主要领导厂商皆是以欧美日IDM大厂为主，除了技术水准领先外，也接近全球主要车辆生产区域，在供应链封闭的产业特性当中，以就近服务方式取得车辆大厂订单。

目前各车用IC领导厂商产品线都相当广，几乎涵盖所有半导体组件，这主要是由于各车厂对于车辆设计都有独特的理念，高度客制化以及特殊规格的需求导致产品项目繁多，使得各家厂商必须满足各式各样的系统需求；除此之外，整体解决方案(Total Solution)在车用半导体产业甚为普遍，除了简化车厂在IC组件采购的程序外，不同组件整合接口问题发生率也相对较低；表1汇整出主要车用IC领导厂商产品布局现况。

表1 全球主要车用半导体领导厂商产品布局现况

资料来源：工研院IEK-ITIS计画整理(2006/03)

在美国部分以Freescale拥有最完整的车用IC产品线，这主要是Freescale承接了Motorola与全球三大车厂(GM、DamilerChrysler与Ford)的传统供应链关系，且由于投入时间相当早，累积相当完整的车用IC产品线，也使得Freescale在车用IC市场上占有相当优越的位置；Freescale的核心车用MCU产品除了采用自身开发的PowerPC processor core外，另一个产品线则采用ARM7，以方便客户进行现场客制化与以及不同IP的整合。而在模拟组件部份，Freescale特别针对制程独家开发出SMARTMOS智能型电源管理技术，透过此技术可处理高电压、高电流以及混合讯号的棘手问题，有效缩减电路闸尺寸。目前SMARTMOS8 MV (Medium Voltage)采用0.25微米CMOS制程，Die size可缩小50%以上，并将电压一举推到90V。

欧洲地区以从Siemens半导体部门独立出来的Infineon在车用IC领域投入最多；Infineon在车用MCU部份，微处理核心为自行开发的TriCore；TriCore为单芯片MCU/DSP架构的32-Bit嵌入式微处理器，整合包括RISC/DSP Processor Core、Data Memory与Program Memory(RAM、ROM、OTP等)以及ASIC等，将浮点运算、控制与数字讯号处理整合在单一芯片当中；以TriCore2为例，采用0.13微米制程，Die size为7x7mm，功耗为0.5mW/MHz，透过3 Pipelines使得在高速运算时亦可以同时处理三个指令，其运算速度可达600MIPS以上。

而由Hitachi与Mitsbishi半导体部门合并的Renesas为目前全球最大微控制芯片供货商，承袭Hitachi在工业控制领域的专业以及完整的微控制芯片解决方案，采用自家的SuperH微处理核心，Renesas在车用MCU投入更不遗余力，目前已将最新的车载网络通讯协议-FlexRay接口纳入MCU设计当中，针对未来车用电子所需的高频宽控制完成产品布局。

三、结论

目前国内有意投入车用IC领域的厂商大都围绕在在General Purpose的MCU以及模拟组件的开发，包括盛群、凌阳、凌越、义隆、通泰等厂商主力产品大都集中在信息与消费性用途的4-bit与8-bit MCU，然而由于车用IC规格要求相对严苛许多，初步阶段可适度进行规格调整与提升，应用在功能较为单纯的车辆周边控制，以切入车厂供应链为主要目标；然要在车用IC市场有所进展必须在产品规格(如运作温度、I/O接口等)以及验证测试部分，寻求国内车厂协助，从使用者角度出发重新定义产品定位，而不是一昧追求高规格，才能在被欧美日厂商所占据的车用IC领域突围而出。