吴雄昂：平台化可破整机和芯片联动难题

在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。

　　本次大会以“推动整机与芯片联动 打造集成电路大产业链”为主题，300多名集成电路产业链上下游企业代表出席本次大会。与会人员围绕会议主题，对以整机应用带动集成电路产业的发展，以芯片研发支撑整机升级，增强国产芯片市场竞争优势以及中国集成电路产业的技术、市场及发展趋势等进行了深入探讨。在会议间隙，比特网记者有幸采访到了ARM中国区总裁吴雄昂。

ARM中国区总裁吴雄昂

ARM作为全球知名的知识产权公司，拥有大量的半导体知识产权，并授权给半导体企业使用。吴雄昂在接受记者采访时表示：“不管是全球20大，还是中国20大的半导体企业都是ARM的授权客户。2011年全球大概生产了大约210亿片芯片，其中约有28%是基于ARM的，也就是说有6亿多片，今年会超过8亿多。全球每人一颗，我们看到到2015年全球每人大概会有三颗。”

　　一年一度的“中国芯”活动对于集成电路产业的促进作用非常明显。吴雄昂对此深有感触，在这几年中间，基于ARM架构的“中国芯”合作伙伴的出货量，从当初的两三千万片，提高到现在的五亿多片，增长了十几倍，产值也从当初的30几亿美元增长到今年的50多亿美元，增长了84%。“中国芯”活动通过推进产业合作帮助了中国半导体设计产业，并取得了非常大的进步。

　　今年的“中国芯”大会聚焦于整机与芯片联动这一主题，能够帮助企业有效解决目前在产业联动方面存在的问题。吴雄昂说：“移动互联跟云计算推动了整个产业的发展。这两个技术的发展，改变了传统产业的商业模式和边界，比如苹果打破了出版业的一些传统，移动游戏很快被平板手机完全打破。这种改变的结果就是要求做硬件的企业对于软件服务的应用越来越多，每家客户的软件人员在过去几年的增加速度是硬件的两到三倍。这是一个很现实的问题。但是我们产业卖一颗芯片还是这么多钱，这是一件很痛苦的事情。”

　　事实上，整机厂商更在乎的不仅仅是对原先硬件指标的比对，现在整机厂商更注重消费者在应用服务上推动他们的发展，这就要求整机厂商必须提供这种类型的服务。正如吴雄昂所说：“我在手机上玩的游戏要在平板上或者电视上也能玩，比如说我的视频停在这儿接到电视上还要那样放，这种应用服务的连贯性推动了整机厂商对上游的要求。”

　　整个整机厂商包括芯片厂商对于软件来说，都需要承受的越来越大的开发压力和成本压力。因此，要解决整机厂商和芯片企业的联通问题，一定要通过平台化的方法相应解决这个问题。