新闻中心

EEPW首页>EDA/PCB>专题> 芯片与整机如何联动?

芯片与整机如何联动?

作者:王莹 时间:2012-01-17 来源:电子产品世界 收藏

  另一种方式是与其他厂商合作,共同为整机提供服务。北京兆易创新科技有限公司运营副总何卫称,该公司提供串行闪存(Flash),用于手机等通信产品中。其经验是专心地去看市场,尤其关注移动互联网、移动多媒体终端等还有新的应用,并且在研发早期会根据主厂商的设计规范共同讨论内部规格,这样推向市场以后可以和主绑在一起,与海外的芯片厂商共同打天下。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/128202.htm

  另外,还要靠产品性价比、质量稳定性和供货稳定性等优势创品牌。兆易的何卫称,过去,国内整机厂商都习惯性地先去采购国外的,经过两年的打磨,兆易渐渐被市场认可。2010年兆易出货了1亿多颗芯片,今年3亿多颗,进入中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)的本土前第五大流片商名单。

  国内的整机商让兆易吃了定心丸,兆易也正牢牢把握中国的生态链,进一步打开销售渠道。同时,在中国市场生存下来后,兆易计划再闯海外市场。

兆易的秘诀是起初用价格去切入,之后让客户习惯用兆易的产品(因为大的整机厂商习惯了一个客户以后不会随意更换客户,因其内部有质量管理系统跟踪整个生产链),进而再全面地通过系列产品打入。比如在中兴、华为,兆易有丰富的产品线。兆易正尽量把产品线拉宽,这样才能在市场上站稳脚。

更快、更好、更便宜,这三个形成产品差异化的要素在产品的市场周期的不同阶段的重要性是不同的。新产品若要率先上市,更快最重要。君正2010年就为海外客户推出了平板电脑方案,XBurst的内置主频是600MHz,半年就销售了百万个。不过,自从2011年3月苹果iPad2问市后,君正的销量一度受到了影响。2011年12月6日,君正发布了世界首款Android 4.0的平板电脑方案,据周生雷称,其他厂商可能要在2012年一季度才能推向市场。

  对于通用芯片,产品系列的上市时间也要跟得上潮流,否则就被淘汰了。兆易称其下一代产品2012年一季度就要诞生,明年也必须要再上一个新的工艺节点,“这步子必须要迈好,差一步就会被对手甩开。”同时,“我们也必须拉着合作伙伴一起往前走,告诉客户‘你不走会失掉我这个客户,你不做我会找别的去做’”。兆易的何卫称。

  除此之外,在大批量应用市场填补市场空白,降低行业价格,也是芯片厂商的发展点。厦门优讯高速芯片有限公司柯炳粦董事长说,在光通信前端高速收发芯片领域,厦门优讯是国内唯一一家能够做到量产的厂商。“这对这个产业的意义很大,过去海外长期垄断,外商说两美元就是两美元,优讯的同类产品已经卖到1元人民币,可见优讯在引导中国的价格。”另外,过去我国长期没有自己的芯片,长期依赖国外。优讯起步时是百兆、千兆,现在已达2.5Gbps,现在正在跟国外赛跑同样的4Gbps方案。

  作为一家民营企业,优讯得到了国家十一五、十二五的财政支持。笔者认为这是由于优讯的技术市场竞争力强。据柯炳粦介绍,2003年优讯成立时,国内有几家同类公司,现只有优讯一家了。

小结

  芯片的创新需要紧密联系市场和应用,为经济服务。同时,也期待整机企业给本土IC企业更多的机会施展。只有两方面的互动,才能共同打造一条自主创新的电子产业链。  


上一页 1 2 下一页

关键词:芯片TD201201

评论


相关推荐

技术专区

关闭