芯片与整机如何联动?

整机与芯片联动，打造IC大产业链

　　我国IC(集成电路)产业在内需市场拉动及企业竞争能力提升的带领下，取得了长足的进步，据工业和信息化部电子信息司刁石京副司长介绍，2011年前三季度我国IC产量达584.5亿块，同比增长14.3%。据中国半导体行业协会的统计，全行业实现销售收入1110亿元，整体增速为12.4%，为全球增速的5倍。我国IC设计业也保持高速增长态势，前三季度销售额规模达到306亿元，同比增长了34.6%。国内最大的IC设计企业销售额预计今年可以首次超过10亿美元，有望进入全球设计企业排名前15位。2011年，预计销售额将超过1亿元的企业将超过100家。

　　本土IC的持续发展，离不开与本土整机企业的联动。工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)高松涛副主任倡导：以整机升级推动芯片的研发，以芯片的研发推动整机的升级，打造芯片与整机互动发展的大产业链。

　　中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生的建议是：“如果我们没有一个系列的产品，不能够符合市场热点的需要，可能前面所有做的工作都转化为‘0 ’ ”。

　　CSIP集成电路处处长孙加兴指出，积极抢占行业应用市场，例如云、终端、物联网，战略上不能硬拼，要走农村包围城市的策略。

整机对芯片的需求

　　整机企业需要通过芯片、软件以及对整机的理解来打造更好的产品。华为终端有限公司王利强总监专门负责和芯片产业链的合作，他介绍了与芯片厂商的合作经验。首先是根据市场需要、芯片特点开拓产品。2008年的展讯正处在低谷期，用TD芯片做手机不是特别稳定，但是做TD无线座机很好。因此两家合作出了TD无线座机，当年市占率就达60%。当年华为也成为展讯的第二大客户，同时也帮助中国移动开拓了新用户。

　　其次，整机厂商与芯片厂商心贴心地合作。2011年初，华为与海思合作了堪称业界最小、最薄的HSPA(WCDMA增强技术)+Mobile WiFi设备，很受日本市场欢迎。当时日本客户需要HSPA+的设备，条件是体积不能变大，而且待机和使用时间还要更长。华为和海思合作，创新性地把路由功能直接集成在芯片中，体积更小，使电池也可以更大。

　　与本土芯片合作，还可满足部分整机的安全性需要。浪潮集团这几年提出了云海战略。据浪潮系统软件总监张东介绍，云计算的应用平台需要稳定和安全。尽管国外的云计算方案很多，但很多东西依然是不透明、不公开的。这里就需要国产产品来助力。浪潮现在逐步地从国产的软件、服务器、存储慢慢地过渡到用国产的芯片。

　　同时，整机企业也带给了IC企业更多的发展机会。众所周知，国产芯片过得比较艰难的很重要的一个原因是生态环境。“从我们做整机和存储，包括做软件，其实都会面临一个很重要的问题，就是上下层怎么衔接的问题。”浪潮提出端对端，是从用户端到服务端是贯通的;另外是从最底层的芯片设计一直到最上面的应用也是贯通的。移动互联时代，用户关心的是用户体验，而对芯片是哪家产的不太关心，这给本土芯片业带来了机会。2011年上半年浪潮发布了四款产品，其中两款搭载飞腾处理器，两款基于龙芯处理器。“我们希望借助整机的力量，能够将国产的芯片推向市场。”同时，“龙芯达到了基本上可靠性，基本上能够满足相当数量用户的需要。”

IC如何支持整机

　　据统计，芯片的1元钱可以带动整机业的100元产值(按整机的售价计算)。芯片是核心技术，这种核心技术纵向来看技术很高;横向还要整机与芯片的联动。

　　因此，芯片要具有技术优势。近日，全球首款Android 4.0平板电脑跳动的是“中国芯”，这是北京君正与深圳艾诺联合推出的，售价低于100美元，内置主频1GHz。君正为何能打入国内外整机厂商的供应链?君正副总经理周生雷言简意赅，第一，这款芯片确实有优势。据悉，君正的XBurst与美国高通的Snapdragon一样，是采用处理器IP(知识产权)的指令集授权/架构授权方式，特点是能够优化通用的处理器IP，进而提高处理器的性能。

　　第二，服务要到位，不单单是提供芯片，还要提供一套解决方案。国民技术股份有限公司模拟IC技术研发部执行总监、首席射频技术科学家马西平在谈到手机支付方案时，进行了诠释。“这样客户需要什么你就提供什么，如此可以和设备商、运营商结合起来。否则客户拿到芯片要去做方案的设计过程会很长、也很费力。”国民技术正在研制TD-LTE射频方案，并推2.45GHz移动支付方案。