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从惠普dv6拆解 深入解读CoolSense技术

作者:刘海波 时间:2012-02-08 来源:IT168 收藏

  在拆卸完C面剩余的螺丝之后就可以掀起整个C面边框,HP Pavilion的核心配件呈现眼前,布局较为合理,空间利用充分。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/128677.htm

技术从硬件部分来看:设计是较为合理的,主要散热区域的位置及整体架构我将会通过拆解进一步为大家呈现。

  从上图的左上方我们可以看到该机的两个散热窗口,从机身的左侧与背面同时散热的效果来看,要较单一出风口散热稍好一些。同时侧面的散热孔长度也比普通要短一些,放在左侧的手基本不会被热风吹到。

  直接从底面取出主板以及风扇,从上图我们可以看到其风扇设置有两个出风口,这样可以有效的排出多余的热量,较好的控制的温度。



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