未来十年将是我国汽车半导体发展的机会之窗

　　虽然目前汽车半导体厂商仍以IDM模式为主，但是汽车电子产业链逐渐放开的趋势明显。

　　一是车厂出于降低成本，提升市场竞争力的需要，对新型汽车电子零部件供应逐渐转向全球采购，公开招标，同步开发模式，这就给了新进入者切入相对封闭的汽车供应链以机会。

　　二是近年来，随着半导体工艺技术进步所导致的研发费用飓升，传统IDM厂商转向资产轻简化((Fab-lite)策略，汽车半导体厂商开始把部分订单委托给Foundry厂代工，如飞思卡尔把部分汽车MCU型号委托台积电制造;瑞萨公司则公开宣布在日本地震破坏后的生产线重建调整中，将把汽车MCU产品交由全球晶圆(Globalfoundry)在新加坡的Foundry厂生产。目前台积电、联电、上海先进等Foundry厂以及日月光等封装测试厂为汽车级芯片提供专业代工的生产、封测工艺已经成熟，代工产品种类较为齐全，这为我国Fabless类型的企业切入汽车半导体提供了可行的产业环境。

　　三是未来十年将是新能源汽车的技术成熟期和市场导入期，新能源汽车半导体的兴起将成为我国IC厂商跨入汽车半导体的产业机遇。

(一)中国汽车产业链尚在发展，合资与自主品牌车厂皆有IC厂商空间

　　以往全球汽车市场以欧、美、日等发达国家为主，但近年来以我国为首的新兴国家，经济成长快速，汽车销售量占全球比重持续上升，已使我国成为全球最大单一国家市场。我国政府亦利用此情势，全力发展汽车及相关产业。相对于欧、美、日等国汽车及相关产业之成熟完备，我国自主品牌汽车及汽车电子产业仍处于发展阶段，尚未形成稳固的供应链体系，本土IC厂商较有机会导入。

　　我国汽车企业可分为中外合资车厂与自主品牌车厂两类。中外合资的车厂由外商主导技术和采购环节，与汽车电子相关的采购多延袭原有的供应体系;但因终端市场是中国，平均售价比成熟市场要低，成本也需随之向下调整，既有零部件供应商不一定可满足此需求，而给新进厂商带来商机。另一方面，我国自主品牌车厂为增强整车产品的市场竞争力，有提高零部件国产化配套率，建构以本土厂商为主的供应体系的客观需要，亦提供本土IC厂商发展空间。

(二)IC厂商可由车身控制电子、车载电子等应用领域跨入

　　由于驾驶或乘坐汽车与人身安全直接相关，车厂对零组件的采购以质量为重，与价格导向的3C产业迥异。为了配合质量的要求，车厂对汽车零组件的认证时程动辄超过两年，为新进厂商设下高门坎。汽车产业链相对封闭，各车厂都有长期配合的一级零部件供应商，甚至二、三级厂商的供应关系也相当稳固。

　　对有意跨入汽车半导体的IC厂商来说，动力传动、底盘控制与安全等领域为汽车的核心结构单元，对质量的要求最高，车厂与汽车电子厂商不会轻易引进新的零组件或半导体供应商。而车身控制与车载电子等相对周边的领域，新进厂商较有切入的空间。

　　目前在车身控制与车载电子用MCU或ASIC产品，已有本土IC厂商投入并取得进展。而IC厂商已有移动电话或液晶电视等应用领域的多媒体应用处理器与相关通讯IC产品，以此为基础，可跨入车载电子用ASIC。

(三)新能源汽车半导体成长性高，前景广阔

　　受到政府激励项目的影响及混合动力汽车在市场上获得成功的推动，越来越多的汽车厂发布基于电动机的汽车型号。但是半导体市场还没有为此类汽车技术做好准备，目前为这类汽车开发出的大多数元器件是源自应用于工业或商业应用的现有产品。未来新能源汽车将更加依赖汽车半导体和电子系统，新能源车所采用的电子元器件数量是传统汽车的两倍，所需要的半导体器件数量是现在汽车的5倍。另外，研究表明，2010-2020年将是以纯电动车为代表的新能源汽车的技术成熟期和市场导入期，2020年新能源汽车的销售预计将占市场销售汽车的5-10%的份额。5%的市场份额乘以高出5倍的半导体产品成分，相当于占整体半导体市场的五分之一。电源IC及功率晶体管受新能源车驱动成长性高，但技术门坎亦高。

　　在全球政府积极推动新能源车之下，使此市场深具成长潜力，吸引包含既有车厂及新进车厂的关注与投入。新能源车在动力传输等部分，异于以引擎为动力的传统车，形成包括电池、马达、变频器、电源及电池管理IC、功率晶体管等供需缺口。

　　由于动力传输部分为汽车核心组成单元，既有车厂仍以自行开发或与既有汽车电子厂商合作为主，不足之处亦以新进大厂为优先选择。但如美国Tesla等新进电动车厂，由于规模小，在布局供应链时不一定能吸引大厂与之配合，而为中小型厂商发展契机。

　　不过，用于新能源车的电源及电池管理IC、功率晶体管，需用远高于3C应用的高压制程制作，并具备对电池更为复杂严谨的保护与管理能力。就现阶段相关IC厂商之技术水准来看，较上述要求仍有相当差距。