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CEVA在大中国区主办新一代DSP技术讨论会

—— 重点探讨适用于新一代通信、音频、声音、成像和视觉应用的先进芯片和软件解决方案
作者: 时间:2012-10-12 来源:电子产品世界 收藏

  全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器()内核授权厂商公司宣布,作为公司研讨会2012 系列(Symposium Series 2012) 的一部分,将面向大中国区设计工程技术社群主办两次技术讨论会,分别于10月16日(星期二)和10月18日(星期四)在中国台湾新竹和中国上海举办。为期一天的会议活动将深入探讨在通信、嵌入式系统和多媒体应用等广泛应用领域中用于下一代设备和系统的先进芯片和软件解决方案,包括DSP和SoC等。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/137612.htm

  这两个研讨会上午的重点是市场发展方向的讨论和分析。在新竹的会议中,市场研究机构DigiTimes的高级分析师Joanne Chien将发表关于“2013年电脑技术展望和竞争”的演说。而在上海的活动中,市场研究机构IHS的高级分析师顾文军将发表有关“中国半导体市场展望和建议”的演讲。

  会议的下午部分则分为两个小组:分别是通信和应用。

  除了CEVA公司的代表发表演讲之外,来自合作伙伴企业的专家,包括Antcor SA、ArrayComm LLC、Arteris Inc.、DTS Inc. 、ENEA、 Express Logic Inc.、eyeSight Mobile Technologies、Galileo Satellite Navigation Ltd.、NXP Software、展讯通信、Synopsys Inc.和Waves Audio Waves Audio Ltd. 等也将进行演说。

  演说的主题包括:

  • DSP平台;CEVA-TeakLite-4灵活DSP平台;专用DSP

  • 基带SoC;SoC的功耗;嵌入式SoC中的成像应用

  • 新一代无线技术;Wi-Fi;蓝牙4.0

  • 伽利略卫星导航

  • 互连

  • 干扰消除技术

  • 语音;音频;手势识别

  • RTOS;CEVA-SDK软件开发环境

  • 系统建模



关键词:CEVADSP

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