TSMC为何黏住客户？先进工艺和成熟工艺互补

TSMC 做为全世界晶圆代工厂的领头羊，在规划投资的时候（例如 2012 年资本投入 83 亿美元，营收 171 亿美元），事实上是先进工艺跟成熟主流工艺并进的。 TSMC 有一个既深且广 的工艺平台，就纵向深度来讲， TSMC 是从 65 、 40 、 28 、 20 、 16…… 这样一路走下去。在横向的宽度来看 , 每个节点还有衍生性工艺 , 例如嵌入式 Flash , 高电压 , 射频 .. 等工艺。 ” 事实上做一个手机，里面不仅需要基带和应用处理器，旁边还有很多其他芯片，例如模拟、 RF, 电源管理芯片 .. 等，这些芯片使用的工艺都不太一样。事实上， TSMC 不仅在往深的方向做，也往广的方向发展，在发展每个特殊工艺时都设置了一个专门的团队来负责，这也是为什么很多客户到 TSMC 来之后越做越大，然后跟 TSMC 做的产品线会越来越广。因为 TSMC 的平台比较宽，不只是一个 28nm ， “ 客户会发现我们的 40nm RF 也做得不错， 65nm 混合信号也不错， 0.18 微米高电压的也很好，一个系统都可以做。所以我想这是 TSMC 比较显著的特点，可能也是其他的代工厂没有像 TSMC 这么均衡发展的部分。 ”TSMC中国业务发展副总经理 罗镇球说道。