东京—东芝公司(TOKYO：6502)日前宣布推出采用硅上氮化镓(GaN-on-Si)工艺打造的白光LED产品。LED可降低正向电压(VF)，属于亚瓦型低功耗产品。该产品将以两种封装推出：采用3.0 x 1.4mm封装的TL2FK系列以及采用3.0 x 3.0mm封装的TL3GA系列。该产品计划于2013年8月投入量产。
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/164379.htm
应用
一般照明光源，包括直管灯、灯泡、衬底灯光和天花灯
主要特性
采用硅上氮化镓工艺
两个系列产品分别以3.0 x 1.4mm和3.0 x 3.0mm两种不同封装推出
低功耗
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