LCD与AMOLED大对决　竞逐高性能、低成本

　　市场研究机构NPDDisplay Search观察指出，平面显示器(FPD)市场正在从产能扩张转向技术提升演变;在成熟市场与技术应用之下，TFTLCD仍是平面显示市场的技术主流，而AMOLED的生产技术虽然尚未成熟，其性能仍较LCD更高，尤其体现在曲面电视等新奇设计上，AMOLED已开始展现其特点。在两项显示技术逐渐直接竞争的状况之下，其各自发展目标都是更高的性能和更低的成本。

　　经过多年发展，TFTLCD生产技术已经很成熟，为了满足高解析度等高性能要求，面板厂必须同时提高大尺寸及中小尺寸面板产品的制造技术，并将其标准化以便大量制造。然而NPDDisplaySearch表示，目前小尺寸AMOLED产品的生产技术虽没有如TFTLCD的标准制造流程，但主导的韩国AMOLED面板厂及设备厂商正逐渐将其成熟化，另一方面，AMOLEDTV面板的制造技术则呈现多样化及复杂化，短期内不会标准化的状况。

　　无庸置疑，高解析度是当前TFTLCD大尺寸及中小尺寸产品的最重要规格。然而怎样提高TFTLCD解析度?如何最佳从设计到生产的每一步生产流程达到高解析度?NPDDisplaySearch认为在达到高解析度的过程有以下为三点基本要素：

　　˙高开口率TFT画素设计(HighapertureratioTFTpixeldesign);

　　˙高精度生产设备(Highaccurateprocessequipment);

　　˙生产技术的最佳化(Optimizedtheprocesstechnologies)。

　　以上基本要素如下图表示，可以看到在达成高解析度的过程，面板设计上必须注意到开口率的提升，例如由50%提高到70%;而提升的同时许多设计元素必须变更。而同时亮度(Brightness)、对比(ContrastRatio)、讯号干扰(Crosstalk)、面板驱动状态不稳(Flicker)等，都会因为开口率的变化而影响到画质。

　　而在提高开口率的同时，也比须同时在面板设计上考虑薄膜电晶体的大小必须再缩小、玻璃基板上的电极布线必须更缩小以及驱动晶片必须更缩小等等因素。

　　高解析度LCD面板生产与设计时必须考虑之要素

　　而AMOLED面板结构虽然较液晶面板更简单，但其制造技术与程序却更复杂。这时不能不提到领先者SamsungDisplay的制造技术，NPDDisplaySearch认为该公司已经完全掌握小尺寸AMOLED产品的生产技术，而建立起对其他面板厂而言相对困难的技术障碍。

　　SamsungDisplay最主要的成功关键在于其利用不断开发出OLED自发光画素排列的方式、例如由StripRGB的排列方式一直到Pentile的排列方式不断的创新、再配合其成熟的FMM(FineMetalMask)蒸镀技术，达到AMOLED的高解析度。OLED解析度透过不同的画素排列方式提高之后，大量生产的最后一关则只剩生产流程的最佳化，好让良率提升。

　　下图是Samsung每一个世代的Galaxy智慧型手持装置AMOLED面板，由GalaxyS到GalaxyS-II、再到GalaxyS-III，由GalaxyNote再到GalaxyNote-II，三星不断的在OLED画素排列上开发出独到的创新，最后终于以GalaxyS-IV的FullHD解析度，也就是440ppi(PixelPerInch)的超高解析度为AMOLED立下新的里程碑。

　　Galaxy系列手持装置AMOLED面板的画素色彩排列

　　另一方面，在OLEDTV面板的部分，尽管Samsung与LG等领先厂商宣称均已量产OLED电视，但NPDDisplaySearch认为，直到目前为止OLED电视的两大主流技术──WOLED和RGB，都还不能说是成熟的状态。

　　NPDDisplaySearch预期自2015年开始，电视将会扮演OLED面板产业主要的成长驱动力量，因此OLED的未来可说是寄托于OLED电视;OLED面板厂商必须赶紧解决技术问题，才能量产OLEDTV而与LCD电视开始竞争。目前的两大主流OLEDTV的技术与生产程序事实上相当不同，这也是因为其OLED面板的结构差异相当大，如下图所示：

　　RGBOLED面板与WhiteOLED面板结构与发光发色方式之差异

　　如此结构上的差异造就了制造技术与程序上的差异，换言之对于要发展OLEDTV的面板厂商而言，必须两者择一。不过NPDDisplaySearch认为在生产技术上所面临的挑战与解决方式是大同小异的。

　　以下为NPDDisplaySearch所观察到的OLED电视面板生产的挑战和解决方案：

　　˙挑战1──稳定度高的高性能OLED发光材料(HighperformanceOLEDmaterialsforTV);

　　解决方案──目前韩国厂商已经开始大量采用磷光材料(Phosphoroustype)。

　　˙挑战2──如何采用低温多晶矽(LTPS)和金属氧化物(OxideTFT)技术来稳定背板(Backplane)生产技术;

　　˙解决方案──改变低温多晶矽与金属氧化物的材料成分，并将生产流程再最佳化。

　　˙挑战3──如何提高大尺寸OLED面板蒸镀(Evaporation)技术;

　　˙解决方案──必须依靠设备精准度的再提升以及设备工具的稳定性。

　　˙挑战4──OLED成本再降低;

　　˙解决方案──提升良品率，并降低OLED材料的消耗。