消费电子Linux论坛展示多项最新成果

「2004年国际消费者电子产品展（CES）」在美国拉斯维加斯举办期间，消费电子Linux论坛（CELF）9日也在大会附近召开会议，并同时举办了“Boot Fest”活动，共有有12家公司到场叁加。Boot Fest是一技术交流活动，各公司将最新开发的软体拿到现场，通过在开发公板上实际运行，而这些软体必须采用2003年10月CELF公布的LinuxSource Tree源码编制。

据日经BP社消息，叁加公司包括英国ARM、美国Metrowerks、三菱电机、美国MontaVista软体、NEC、美国Openwave系统、日本瑞萨科技、日本Lineo解决方案、南韩三星电子、新力、美国WindRiver系统和美国Softier。

这些公司的产品各具特色，以瑞萨科技来说，此次使用内置SH-4内核的“SH7751R”的开发公板“RTS7751R2D”，运行了CELinux，通过在内核中使用XIP（execute in place）技术，从按起动按钮到开始实际显示图形画面，仅仅只有2、3秒钟的时间。新力则是展示了配备ARM9内核的新产品，并在“DoragonBall MX1”的开发公板上进行实行，同样使用XIP技术来启动单纯的应用程式，仅需1.5秒。

由於在PDA和智慧电话上使用CE Linux时，动态电源管理功能极为重要，因此ARM展示了与美国国家半导体（NS）共同开发的电源控制技术“Intelligent Energy Management（IEM，智慧电源管理）”。三星电子也着重开发电源管理功能，所用晶片是自己生产的“SC32440”，内置ARM920T内核，最大工作频率为533MHz，使用用户程式，可迅速切换400MHz和135MHz两种运行模式。

Lineo解决方案则使用配备威盛（VIA）Eden系列的VIA EPIA ME6000板，能在386架构微处理器上运行的CE Linux，并且能大幅提升即时控制性能。此外，NEC在采用NEC MIPS架构微控制器“VR5500A”的小型开发套件上安装软体後进行了展示。

至於三菱电机的展示内容是将采用“SH7751R”的公板与个人电脑（也运行Linux）相连接，使用UPnP对板卡进行控制。三菱表示只用两周就完成了开发，而这得归功於公板，让开发可以很快的实现。

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