首届亚洲科技高峰会在印度召开

由商业软体联盟（BSA）首次於亚洲举办的亚洲科技高峰会上周於印度新德里举行，来自台湾、大陆、新加坡、韩国、日本、印尼、菲律宾、印度、澳洲等亚洲国家，发表其在科技人才培育及电子化政府的进程，并希??促成各国在人才及技术上的合作。台湾代表团由行政院研考会主委林嘉诚与研考会资讯处处长施宗英与会。

在这场亚洲科技高峰会议中，有来自亚洲不同国家的专业人士与国际政策制定者与会出席，共同交流与讨论亚洲各国政府致力发展资讯经济时所面临的各种争议与挑战。会中并针对「发展专业资讯科技人才的计画与所面临的挑战」、「如何创造有利条件以鼓励资讯科技的贸易」、「国内、外IT产业投资以及技术移转互惠」，以及「政府目前正在推动电子商务与电子政府的政策」几大主题进行讨论。

根据一项最近由国际数据资讯有限公司〈IDC〉与商业软体联盟所进行的研究调查显示，未来四年之内全世界网路使用者能够以无线设备上网的比率将高达65%。因此，BSA总裁暨执行长Robert Holleyman预测，如果把网际网路上的商业交易建构在安全环境中，将会促使电子商务从去年（2002）的1万亿美元交易金额，在未来四年之内成长到近6 万亿美元之谱。

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