多层复合布线板之弯曲PCB
固型PCB
夏普的坚固型PCB可以在长时间和恶劣条件下保持持续的良好性能，并以卓越的可靠性著称，满足用户的各种需要。
特点：
(1)符合各种各样的规格，如SMT/COB/精细模式/多层PCB。
(2)从CAD设计至电路板完成，均在全流线命令监控的系统下操作。
(3)柔软型PCB和坚固型PCB可以组合。
总体规格：
| 参数 | 总体规格 | ||
|---|---|---|---|
设计模式宽度 |
4层 | 6层 | 8层 |
| 最小总厚度 | 0.35mm | 0.45mm | 0.6mm |
| 设计模式宽度 | 内层：0.1mm 、 外层： 0.1mm、（局部：0.075mm） | ||
| 设计模式间距 | 内层：0.1mm、 外层： 0.1mm | ||
| 通孔种类 | 整个通孔，BVH（孔上芯片）， IVH | ||
| 通孔区域直径 | φ0.2mm（终饰） | ||
| 终饰加工（表面） | 热阻预涂焊剂，镍金镀膜，锡整平剂 | ||
系列：
| 多层PCB | 双面PCB/其他 | |
|---|---|---|
| ●细微孔PCB | ●低散热率 | ●细微孔PCB |
| ●孔上芯片PCB （可安装芯片） |
●低电感PCB | ●抗漏电PCB |
| ●无卤素 | ||
柔软型PCB
柔性线路板(柔软型PCB)是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要。它也有助于减少组装工序和增强可靠性。
特点：
(1)可提供高密度安装电路、SMT和其它最合适的柔软型PCB。
(2)可提供用于有翻转芯片安装和线路结合能力的COF的高精度型和其它连接器安装类型。
标准规格：
| 层数 | 单面 | 双面通孔 |
|---|---|---|
| 衬底材料 | 聚酰亚胺薄膜，无粘合剂聚酰亚胺 | |
| 设计模式宽度 | 0.02 mm (MIN.) | 0.05 mm (MIN.) |
| 设计模式间距 | 0.04 mm (MIN.) | 0.05 mm (MIN.) |
| 通孔/焊盘直径 | － | φ0.1 mm／φ0.3 mm (MIN.) |
| 覆盖层 | 聚酰亚胺薄膜，隔热涂料，液态阻焊 | |
| ★系列 | |
| 多层柔软型PCB | 双面柔软型PCB |
| 单层柔软型PCB | 刚性弯曲型PCB |
| 单面高精度柔软型PCB | 双面高精度柔软型PCB |
※其他系列
| 粘合镍金镀膜 |
| 高柔软型（弯曲能力） |
| 高密度SMT |
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