尺寸与性能的完美结合，H350是3G电子产品最佳的选择

作者：时间：2013-11-21 来源：EEPW 收藏

　　智能、超小、超薄都是当代电子产品的基本特征，在3G产品的应用设计中，传统的PCI-E接口类模块逐渐暴露出接口抗震性差、PIN脚定义有限等等的问题，更无法满足当代电子产品超薄、超小、超轻的特性要求。广和通(FIBOCOM)推出全新设计的HSPA+通信模块，产品尺寸仅有17.8×29.8×2.0mm，是业界最小，最薄的工业级模块，它完善的功能和卓越的性能，即可以满足新兴的消费电子产品的市场要求，也可以满足全统的工业电子产品要求。

本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/192483.htm

　　完善的功能，满足多种行业应用

广和通深刻理解电子行业发展的动态与客户的需求，全力打造出符合多种行业应用的全新LGA封装HSPA+模块H350，它可以满足车载、手持终端，平板电脑等行业对于接口稳定、体较小、重量轻的特点;多种功能接口满足车载、消费类电子及特殊行业应用。FIBOCOMH350HSPA+模块有丰富的应用接口和内置协议栈，

　　支持USB 2.0 ，UART,USB HSIC,MIPI SPI,PCM,I2S,I2C接口

　　支持TCP，UDP，FTP，FTPS，HTTP，HTTPS，SMTP，POP3，MMS等协议

　超薄、超小、超轻，增加终端产品客户体验效果

　　手持类终端及消费类终端外型的日趋增多，对体积要求越来越薄，所以对模块体积要求越来越高， FIBOCOMH350HSPA+模块的设计满足了这一需求：

　　 H350模块外形尺寸：17.8×29.8×2.0mm，

　　整体重量2.5g，

　　可最大限度的满足平板电脑、MID、电子书等各类手持终端及行业应用，让3G无线模块的尺寸问题不再是您方案设计的后顾之忧。

　　支持众多主流操作系统

　　目前M2M行业和电子消费类行业产品的功千差万别对操作系统也有着不同的要求，FIBOCOM H350 HSPA+模块面对市场需求，支持Android，Linux，WinCE，Win8，Win7，WinXP等操作系统，方便用户将3G功能快速集成到产品中，简化产品开发和设计难度。

　　优良的性能

　　FIBOCOM H350 HSPA+模块是一款WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+无线通信模块，该系列模块基于Intel XGold626/625平台。

　　支持WCDMA 2100/900，GSM900/1800

　　最大下行速率达21Mbps/ 5.76Mbps，不同的速率可以在不更改设计方案，不需要更改客户软件的情况下实现切换。

　　具有高灵敏度，保证了信号接收的稳定性。

　　低功耗，保证了消费电子产品电池的持久续航。

　　良好的的ESD性能。是的电子产品更加的稳定

　　优良的EMC性能，降低了消费累电子产品的设计难度。

　　高标准的产品质量保证

　　FIBOCOM H350 HSPA+模块在业界知名的IT代工大厂比亚迪加工生产，产线通过了汽车行业最严格的TS16949认证，MES系统可追溯至产品的每一颗物料。比亚迪的高质量规模加工能力，大力保障H350模块的批量稳定出货和产品品质的一致性。

　　严苛的测试标准

　　FIBOCOM H350 HSPA+模块经过严格的ALT(Accelerated Life Testing)测试。

　　高低温测试，

　　温度冲击测试

　　温度循环测试

　　高温高湿测试

　　振动测试(随机振动，正弦振动)

　　具体流程图如下：

成熟的LGA加工工艺，协助客户提高生产直通率

　　对于有着多年模块类研发、生产经验的广和通来说，对LGA模块有着成熟的加工方案及客户投产方案及建议。保证LGA模块本身产线加工良品率，同时保证LGA模块在客户产线投产的直通率。可提供专业的文件指导、远程协助及现场产线加工指导等多种方式相结合的模式，保证客户产线投产的直通率，提高终端客户模块加工质量。

　　FIBOCOM H350 HSPA+模块已成功应用在平板电脑、智能车载设计、无线抄表业务。

　　H350的业务演示框图如图