TSLC晶圆级LED封装技术独步台湾

LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠，独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。

　　台湾半导体照明将于12月20日举行新厂落成及新产品发表会，发表独特先进贴片式及喷墨式萤光粉涂布技术，可在8寸晶圆上制作3535、5050、6363、7070及9090等规格灯珠，功率1-55瓦，透镜角度有45、60、120度及无透镜平面矽胶。

　　台湾半导体照明总经理王俊雄及行销处长林孜翰表示，tslc以8寸晶圆级量产制程生产速度快，品质稳定，优异均匀的萤光粉喷涂(Phosphorcoating)技术，速度快(5分钟/片)，制程良品率超过99%(可于in-line监控补偿)。并提高15%发光效率。

　　成品部分160瓦天井灯通过UL、CE、LM80及DLC认证，户外防水投射灯功率逾30瓦，采用自行设计的线性IC电源供应器，具有高性价比。

　　王俊雄表示，tslc拥有多项自主专利，希望以中高功率灯珠及模组供应商的定位，凭藉高度的弹性化及客制化生产能力，串接于LED产业供应链上下游串接，以代表台湾提升LED照明产业发展。